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Gel-Box™ 芯片包裝膠盒 AD, AV 系列
上海伯東代理美國 Gel-Pak 公司生產(chǎn)的芯片包裝膠盒 AD, AV 系列由一個塑料鉸鏈盒組成, 底部使用*的凝膠 ( AD 系列 ) 或者無硅彈性體 ( AV 系列) , 這些多功能的膠盒在運(yùn)輸, 處理和加工過程中固定器件. Gel-Pak 凝膠盒適用于手動操作, 如用真空吸筆, 鑷子放置和取出芯片或器件.

Gel-Pak 芯片包裝膠盒應(yīng)用:
避免器件的表面和側(cè)面被碰觸到
使用鑷子或者手直接進(jìn)行操作
不同尺寸的器件可以放到一個膠盒里面
可以放置小型組件和大型的組裝模塊

Gel-Pak 芯片包裝膠盒的配置
標(biāo)準(zhǔn)膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
膠盒含膠分為有硅 AD 系列和無硅彈性體 AV 系列兩種可選
可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 如透明盒, 黑色導(dǎo)電盒, 透明防靜電盒
可根據(jù)客戶要求定制
多種可選的印刷網(wǎng)格模式,滿足客戶要求

Gel-Box 粘性等級

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合專li聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.