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一 概述

等離子體是正離子和電子的密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進(jìn)分子、光子以及中性粒子組成。是物質(zhì)的第四態(tài)。

由于等離子體是具有比氣體更高的能量組合體，處于等離子體環(huán)境中的物質(zhì)可以獲得更多的物理化學(xué)等反應(yīng)特性。

等離子清洗的機(jī)理是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。從目前各類清洗方法來看，等離子體清洗也是所有清洗方法中為*的剝離式的清洗?？梢詰?yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、COG前、LED制程、器件封裝前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)等。

該設(shè)備等離子體頻率13.56MHz；射頻電源功率0～600W可調(diào)。產(chǎn)品使用環(huán)境條件為潔凈廠房和要求干燥的地方，產(chǎn)品工作條件為工頻制電源，并有氣源。本產(chǎn)品對(duì)環(huán)境無污染。

二 結(jié)構(gòu)特征及工作原理

QT-系列-PSP型等離子體清洗機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖見圖1：

圖1外形僅供參考

QT-系列-PSP等離子體清洗機(jī)的工作原理是在真空狀態(tài)下，利用射頻電源使得氧、氬、氫等氣體生成具有高反應(yīng)活性的粒子，與有機(jī)污染物反應(yīng)形成揮發(fā)性化合物，然后由工作氣體流將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去。

各主要功能部件結(jié)構(gòu)及工作原理如下：
1) 反應(yīng)倉：采用不銹鋼制造，是進(jìn)行等離子體清洗的工作區(qū)。
2) 骨架：是設(shè)備的機(jī)械支撐。
3) 供氣系統(tǒng)：為等離子體清洗提供特定的工作氣體。
4) 射頻電源：產(chǎn)生13.56MHz的高頻電源，激發(fā)等離子體。
5) 真空系統(tǒng)：用于抽真空，以提供合適的工作壓力。
6) 控制系統(tǒng)：對(duì)整個(gè)設(shè)備進(jìn)行控制，可實(shí)現(xiàn)多種工作模式。

三 主要性能指標(biāo)

主要技術(shù)參數(shù)：

1) 整機(jī)外形尺寸（約）: 900W×1700H×1000D（mm） 外觀噴塑處理；
2) 反應(yīng)倉尺寸： W450mm×H400mm×D450mm；
3) 電源：主系統(tǒng)電源: 380×(1±10%)V(AC)  50Hz～60Hz  三相五線
4) 等離子體頻率：13.56MHz；
5) 射頻電源功率：（0～600）W連續(xù)可調(diào)；
6) 設(shè)備功率：≤3kW
7) 控制方式：采用包括觸摸屏人機(jī)界面的PLC控制，操作方式包括自動(dòng)模式和手動(dòng)模式。在自動(dòng)模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理，可同時(shí)存儲(chǔ)50組不同的配方。使用時(shí)只需要將相應(yīng)配方號(hào)調(diào)出即可。設(shè)備參數(shù)分級(jí)管理，設(shè)備操作員、工藝人員、維護(hù)人員使用不同口令管理不同參數(shù)，提高設(shè)備安全性。手動(dòng)模式用于實(shí)驗(yàn)工藝以及設(shè)備維護(hù)維修
8) MFC質(zhì)量流量計(jì)控制（標(biāo)準(zhǔn)配置2路）
9) 氣體流量：(0～200)ml/min （標(biāo)準(zhǔn)氣壓,0℃）
10) 工作氣體(氧、氬等)接口壓力：0.35~ 0.45MPa
11) 壓縮空氣（啟動(dòng)氣動(dòng)角閥）接口壓力：0.5Mpa
12) 凈化冷卻氣體（氮?dú)猓┙涌趬毫Γ?.35~ 0.45MPa
13) 設(shè)備工作節(jié)拍：單次清洗時(shí)間≤6min（反應(yīng)時(shí)間180S左右）
14) 工作真空度：10～150Pa

等離子清洗機(jī)操作規(guī)范

1、 注意開啟氣瓶時(shí)先松掉左邊管路的調(diào)節(jié)閥，然后開啟總閥，再慢慢開啟左邊管路的調(diào)節(jié)閥，使外圍管路有氣壓，氣壓調(diào)至0.3Mpa。
2、 點(diǎn)擊電源啟動(dòng)按鈕，系統(tǒng)上電，待出現(xiàn)自動(dòng)模式界面，請(qǐng)先讀取配方，觀察當(dāng)前配方參數(shù)是否為所需配方。
3、 初次清洗時(shí)（如交接班時(shí)）應(yīng)該執(zhí)行空洗模式，空洗配方為6號(hào)配方。
4、 所有取放料工作人員取放物料必須戴防燙傷手套，物料工件嚴(yán)禁直接用手指觸碰，否則會(huì)發(fā)黃。
5、 物料采用不銹鋼托盤成疊放置，工件必須豎直朝上，四周邊沿用不銹鋼夾具靠緊，夾具高度比工件高2mm左右，托盤放置于玻璃板上方*，玻璃板水平置于電極板*，注意物料中嚴(yán)禁放置紙片等其他富含氧材料，否則會(huì)造成工件發(fā)黃。
6、 注意防止任何情形下的將倉體中的正負(fù)極導(dǎo)通，否則可能會(huì)使射頻電源損壞。
7、 腔體中  多單次工件清洗總量不要超過       ，每盤  多可放      。
8、 請(qǐng)針對(duì)污染或氧化等嚴(yán)重程度分為三個(gè)等級(jí)，分別采用三種配方清洗，其中配方1作為常用配方，當(dāng)污染輕微時(shí)采用配方2，當(dāng)污染極其嚴(yán)重時(shí)采用配方3。
9、 關(guān)好門并壓緊的同時(shí)點(diǎn)擊工藝啟動(dòng)，門被吸緊后即進(jìn)入正常工作狀態(tài)，請(qǐng)注意機(jī)器是否有異常報(bào)警，一旦發(fā)現(xiàn)異常請(qǐng)按急停或處理所提示的故障，正常工作結(jié)束后，戴上防燙傷手套打開門取出物料。
10、 當(dāng)設(shè)置的工作氣體是氬或者氬氫混合氣體時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)腔體內(nèi)發(fā)光長時(shí)間呈紅色，則說明有真空泄露，應(yīng)及時(shí)停機(jī)處理，否則可能會(huì)對(duì)工件造成氧化。
11、 每次清洗完的工件抽取樣品用純水滴于表面看是否擴(kuò)散良好，擴(kuò)散越大的清洗效果越好，或者用達(dá)因筆在表面畫一條直線，看是否連續(xù)不間斷，以墨水涂覆均勻?yàn)榧选?/p>