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      行業(yè)產(chǎn)品
      
							
						
      
						
        
							
      • 行業(yè)產(chǎn)品
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      似空科學(xué)儀器（上海）有限公司
                                
                
                
      

							
      
                        			
      
		
      
	
      
	
	
      
		
      
            
      
                當(dāng)前位置：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司>>芯片開(kāi)封機(jī)>>激光芯片開(kāi)封機(jī) GLOBAL ETCH II
            
      
			
      
				
      
					
      激光芯片開(kāi)封機(jī) GLOBAL ETCH II
      
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      參  考  價(jià)面議  
      
					                    
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				
				
      
						
      
							
      產(chǎn)品型號(hào)
      
							
      品       牌
      
		                    
      廠商性質(zhì)代理商
      
		                    							
      所  在  地上海市
      
						
      
                        
                    
      
					 							        										
      聯(lián)系方式：似空科學(xué)查看聯(lián)系方式
      
									                                                 
      
						
      
							
      
								更新時(shí)間：2021-07-13 22:29:08瀏覽次數(shù)：735次
							
      
							聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)
						
      
				
      
				
			
      
            
						
      
			
      
						
      
				
				
      
					
					
      
						
      
                                                        
                                                    
      
						
      經(jīng)營(yíng)模式：代理商
      
						
      商鋪產(chǎn)品：74條
      
						
      所在地區(qū)：上海上海市
      
						
      聯(lián)系人：似空科學(xué) （經(jīng)理）
      												
					
      
				
      
			
      			
      
                                
      
                    產(chǎn)品簡(jiǎn)介
                
      
				
      
                      
      
                                                                      
      
					
      芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。 激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
      
				
      
				
      
                    詳細(xì)介紹
                
      
			    
      
			        
      
			            
      基本原理：
      芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑
      封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
      激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
       
      應(yīng)用領(lǐng)域：
      去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
       
      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
      • 來(lái)自德國(guó)的高精密激光掃描頭（SCANLAB）
      • 激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-250ns）
      • 激光系統(tǒng)與CCD視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測(cè)激光掃描過(guò)程
      • 可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開(kāi)封提供支持
      • 強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡(jiǎn)潔可靠地實(shí)現(xiàn)
      • 高性能煙塵過(guò)濾系統(tǒng)，自動(dòng)震動(dòng)防堵，可過(guò)濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹(shù)脂顆粒
        
      技術(shù)參數(shù)：
      型號(hào)GLOBAL ETCH II ML-20大掃描范圍110mm x 110mm
      激光類型風(fēng)冷式光纖激光器實(shí)時(shí)操作模式同軸和共焦
      激光波長(zhǎng)1064nm樣品尺寸0.5mm - 70mm
      功率20W激光壽命≥ 80000小時(shí)
      輸出功率范圍1% ~ *設(shè)備安全等級(jí)Class I （互鎖）
      脈沖寬度1ns-250ns煙塵過(guò)濾器1.8kPa，0.3µ的顆粒
      光束質(zhì)量M² ≤ 1.3設(shè)備尺寸700 x 1000 x 1700mm
      單次開(kāi)封深度0.01mm~2mm壓縮氣體大于0.3MPa（同時(shí)吹吸，油水分離）
      開(kāi)封速度≥ 8000mm/s相機(jī)1500萬(wàn)像素彩色照相機(jī)
      激光頻率1Khz-2000Khz重量150KG
      注：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)激光出光的重復(fù)率所調(diào)節(jié)的能量范圍對(duì)于開(kāi)銅線非常重要
       
      
			        
      
			    
      
                			    
      關(guān)鍵詞：CAN  CCD  視覺(jué)系統(tǒng)
      
                                                				
			
      
			
      
		
      
	
      
	
    
      
		
      
			
      
				
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