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芯片激光開(kāi)蓋機(jī)MS0404-V-B
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號(hào)
- 品牌
- 0 廠商性質(zhì)
- 所在地
訪問(wèn)次數(shù)：623更新時(shí)間：2023-02-09 10:03:07
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品介紹
優(yōu)勢(shì)功能
集眾多功能于一身，為客戶(hù)創(chuàng)造更多價(jià)值。
自主研發(fā)的激光開(kāi)蓋機(jī)軟件系統(tǒng)，簡(jiǎn)單易學(xué)；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無(wú)縫對(duì)接；
高性能CCD可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位芯片激光開(kāi)蓋加工；
進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，確保機(jī)器常時(shí)間穩(wěn)定工作，全光路防護(hù)使操作過(guò)程更安全；
高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高精密加工需求；
可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái)，與SMT流水線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。
標(biāo)配蜂窩式吸附平臺(tái)；
工藝應(yīng)用
MS0404-V-B激光開(kāi)蓋機(jī)可用于芯片激光開(kāi)蓋、FPC電路板激光開(kāi)蓋等.
FPC電路板激光開(kāi)蓋
芯片激光開(kāi)蓋
芯片激光開(kāi)蓋
芯片激光開(kāi)蓋
視頻欣賞
基本參數(shù)
優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心
| 型號(hào) | MS0404-V-B 激光開(kāi)蓋機(jī) |
| 激光功率 | 紫外：10-20 W 綠光：30W |
| 工作幅面 | 400*400 mm |
| 光斑直徑 | ＜±20μm |
| 加工精度 | ±20μm |
| 外形尺寸 | 1300*1100*1750 mm |
| 主機(jī)重量 | 1200 kg |
| 電源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
| 工作環(huán)境 | 溫度: 15~30 ℃ , 相對(duì)濕度 : 5 ~85 %, 無(wú)凝水,無(wú)灰塵或灰塵較少 |
| 總功率 | 6 KW |
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