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      赫爾納貿(mào)易(大連)有限公司

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      SEM赫爾納供應(yīng)德國(guó)siegert wafer硅片AFM
      參考價(jià): 4520
      訂貨量: 1
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
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      訪問次數(shù):2228更新時(shí)間:2024-10-31 08:12:05

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      產(chǎn)品簡(jiǎn)介
      赫爾納供應(yīng)德國(guó)siegert wafer硅片AFM siegert wafer硅片為了保護(hù)晶圓的正面,暫時(shí)用 UV 膜覆蓋。
      產(chǎn)品介紹

      赫爾納供應(yīng)德國(guó)siegert wafer硅片AFM


      赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),德國(guó)總部直接采購(gòu),近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,為您提供一對(duì)一好的解決方案,貨期穩(wěn)定。

      公司簡(jiǎn)介:

      除了硅之外,您當(dāng)然還會(huì)在我們的產(chǎn)品組合中找到小批量生產(chǎn) 的由熔融石英、硼浮法和玻璃、藍(lán)寶石和SOI 晶圓制成的基板。SIEGERT WAFER GmbH 也是您在晶圓領(lǐng)域的涂層、格式化或許多其他方面的。我們有能力在研磨和拋光客戶的晶圓。

      siegert wafer硅片主要產(chǎn)品:

      siegert wafer硅片

      siegert wafer硅棒

      siegert wafer硅片產(chǎn)品型號(hào):

      siegert wafer硅片SEM

      siegert wafer硅片AFM

      siegert wafer硅片產(chǎn)品特點(diǎn):

      直徑2 英寸(50.8 毫米),3 英寸(76.2 毫米),100 毫米,125 毫米,150 毫米,200 毫米,300 毫米。

      生長(zhǎng)CZ(直拉),F(xiàn)Z-HPS(浮區(qū),超純硅),F(xiàn)Z-NTD(浮區(qū),中子嬗變摻雜),F(xiàn)Z-GD(浮區(qū),氣體摻雜)。

      方向,<100>,<111>,<110>。

      電阻率0.001 - 50,000 歐姆-厘米。

      厚度100 - 8,000 µm。

      表面處理,單面拋光 (SSP),雙面拋光 (DSP),切割,研磨,蝕刻。

      siegert wafer硅片產(chǎn)品應(yīng)用:

      siegert wafer硅片晶圓研磨是一種減少晶圓厚度的技術(shù)。它也稱為背部打圈或背部細(xì)化。通常它是使用不同的砂輪分幾個(gè)步驟完成的。每一步,晶粒尺寸都會(huì)變得更細(xì),以消上一步造成的亞表面損傷,并進(jìn)一步降低表面粗糙度。siegert wafer硅片精細(xì)的 Ultrapoligrind 砂輪可產(chǎn)生精細(xì)研磨的反光表面。siegert wafer硅片CMP 預(yù)拋光和拋光是實(shí)現(xiàn)表面質(zhì)量的后步驟?;瘜W(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 通常分兩個(gè)階段進(jìn)行:預(yù)拋光去除先前步驟中表面上和表面下方的殘留損傷,siegert wafer硅片而在隨后的拋光中,通過平滑將所謂的霧度水平降至低晶圓表面。所實(shí)現(xiàn)的平坦表面結(jié)構(gòu)和 ?ngstr?m 范圍內(nèi)的粗糙度新應(yīng)用的要求。

      siegert wafer硅片為了保護(hù)晶圓的正面,暫時(shí)用 UV 膜覆蓋。該薄膜可以在運(yùn)送給客戶之前去除,也可以留在晶圓上以保護(hù)表面并防止運(yùn)輸過程中破裂。siegert wafer硅片作為硅片供應(yīng)商,我們可以為您需要的規(guī)格。在我們這里,您將找到來(lái)自直拉 (CZ) 和浮區(qū) (FZ) 培養(yǎng)工藝的純度硅片。個(gè)別規(guī)格常也可以小批量實(shí)施。我們?yōu)槟鉀Q方案,是單個(gè)晶圓也可以在潔凈室中分離。

      siegert wafer硅片磨削工作,磨削服務(wù),例如磨削較小直徑的適配器/袋(袋式晶圓),切割循環(huán)、格式化(切割),將晶圓分離成小芯片材料:硅、玻璃、石英、藍(lán)寶石,激光加工 激光加工,貼標(biāo)、打標(biāo)、激光切割,涂層siegert wafer硅片金屬化PVD/ CVD / 電鍍 / 氣相沉積 干法和濕法氧化,低溫氧化物 siegert wafer硅片LPCVD 氮化物 / PECVD 氮化物,多晶硅,光刻膠,ITO(氧化銦錫)去除晶圓背面的 SiO2,通過保護(hù)正面和高頻浸蝕來(lái) siegert wafer硅片去除背面氧化晶圓分離 晶圓分離,可以將晶圓從一塊開始 分離為庫(kù)存物品,siegert wafer硅片計(jì)量SEM,AFM類型和電阻率檢查,橢偏儀,晶圓幾何形狀 (E&H MX-204)

      層厚度測(cè)量 (Filmetrics F50-NIR)。

      赫爾納供應(yīng)德國(guó)siegert wafer硅片AFM



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