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集成電路-高密度封裝無掩膜光刻設(shè)備
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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：615更新時間：2019-03-13 09:22:35
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產(chǎn)品介紹
ALDI-HDP是集成電路高密度/3D封裝內(nèi)部光刻（層內(nèi)和層間連接電路圖形）的*解決方案，該系統(tǒng)使用特別的曝光成像技術(shù)，無需事先制備昂貴的光掩模板，通過利用高功率半導(dǎo)體激光光源和高分辨率光調(diào)制器來生成大面積高清晰的光刻圖像
主要優(yōu)點(diǎn)包括 :
zui小線寬線距為5um（甚至<2um)
高功率半導(dǎo)體激光光源可以在任何普通干膜上成像，無需使用LDI干膜
線邊緣平滑技術(shù)能產(chǎn)生更好的線邊緣和分辨率
可升級的多光引擎掃描成像技術(shù)可以符合生產(chǎn)需求與預(yù)算
實(shí)時漲縮管控和分區(qū)域失真補(bǔ)償技術(shù)，系統(tǒng)在實(shí)時工作模式中生成圖像，計(jì)算機(jī)適應(yīng)性地動態(tài)縮放和旋轉(zhuǎn)曝光圖形，提供zui每一基板的偏差進(jìn)行分區(qū)域單獨(dú)自動補(bǔ)償功能和基板序列化打標(biāo)功能
節(jié)省能源，運(yùn)作時耗電量zui高為1500瓦，閑置時只需500瓦，并可在單相電源運(yùn)作
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