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詳細(xì)介紹
精密紫外陶瓷激光劃線機
設(shè)備特點
FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅箔切割。
采用激光切割方便快 捷，縮短了交貨期;
切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀;
集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體，具有高精度、高靈活性。
主要技術(shù)參數(shù)
| 激光部分 | 型號規(guī)格 | SDS10 |
| 激光波長 | 355nm | |
| 激光功率 | 10W | |
| 激光器類型 | 固體激光器 | |
| 激光物質(zhì) | ND:YVO4 | |
| 劃線深度 | 30-70%(<0.8mm) | |
| 線寬 | 0.04mm | |
| 運動控制部分 | 運動方式 | 直線電機運動平臺 |
| 重復(fù)精度 | +1μm | |
| 定位精度 | +5μm | |
| 運動范圍 | 300mmх300mm | |
| 其他參數(shù) | 工作電源 | 220V / 50Hz /2kVA |
| 冷卻方式 | 水冷 | |
| 整機重量 | 1200Kg |
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