DB-820 自動光器件TO封裝機(jī)對芯片貼裝的角度和位置精度要求較高的特點(diǎn)，且對設(shè)備的效率要求不高，明宏自動化開發(fā)DB-820芯片封裝機(jī)，整機(jī)多有三個(gè)相機(jī)，與傳統(tǒng)固晶機(jī)比較，除邦頭直線運(yùn)動特點(diǎn)外，多了一個(gè)可以對芯片進(jìn)行二次定位的相機(jī)，避免了吸嘴拾取芯片時(shí)造成的角度和位置變化。

DB-820 自動光器件TO封裝機(jī)

根據(jù)芯片大小，DB-820終芯片貼裝的精度可保持在正負(fù)12~20um以內(nèi)，滿足TO封裝對產(chǎn)品品質(zhì)的要求。

技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備尺寸：大約長1300mm*寬960mm*高1860mm；

重量及電源：約800kg，220 VAC；

功率：2000W；

氣壓及點(diǎn)膠方式：4bar ≤P≤6 bar，空氣擠壓式和粘膠式可選；

芯片: 0.2mm x0.2mm ~1mm x 1mm；

芯片上料：6寸WAFER盤帶擴(kuò)晶環(huán)或者TRAY盤；

視像系統(tǒng)：WAFER盤3個(gè)視覺定位系統(tǒng)，TRAY盤2個(gè)視覺定位系統(tǒng)；

控制方式：工控機(jī)；

UPH: 1000~2000 PCS；

貼片精度：±20 um，±0.5°以內(nèi)。