邦定真空等離子清洗設(shè)備，等離子體處理系統(tǒng):等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成,具有出色的耐用性,該腔室設(shè)計(jì)用于在單獨(dú)的等離子體電池中處理PCB面板,以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率.
邦定真空等離子清洗設(shè)備，等離子體處理系統(tǒng):等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成,具有出色的耐用性,該腔室設(shè)計(jì)用于在單獨(dú)的等離子體電池中處理PCB面板,以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率.
等離子體處理系統(tǒng)：柔性和剛性電路板期間的關(guān)鍵應(yīng)用（如脫膠和著陸墊清潔）提供統(tǒng)一的PCB處理。幾個(gè)因素使得等離子體處理系統(tǒng)的所有權(quán)成本是同類中低的。該系統(tǒng)具有緊湊且服務(wù)友好的設(shè)計(jì)。PCB使用易于裝載的手推車進(jìn)行垂直裝載，從而大限度地減少空閑時(shí)間并提高生產(chǎn)率?？焖僬婵毡孟陆?，低耗氣量和加工循環(huán)時(shí)間進(jìn)一步增加了系統(tǒng)的生產(chǎn)率和生產(chǎn)率。配備觸摸屏操作界面，提供廣泛的控制能力和數(shù)據(jù)采集。
等離子體處理系統(tǒng)在電子電路板制造過程中在小尺寸內(nèi)容納更大的面板尺寸，用于去污，回蝕和著陸墊清潔操作。系統(tǒng)中較大的15電池室比標(biāo)準(zhǔn)處理每小時(shí)更多的單位（UPH）。
等離子體處理系統(tǒng)對(duì)HDI，柔性和剛性電路板制造進(jìn)行了去污和回蝕作業(yè)。它結(jié)合了市場的等離子技術(shù)，結(jié)合基于多年經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)用特定開發(fā)。
可擴(kuò)展等離子體系統(tǒng)，可以從4到8個(gè)等離子體電池升級(jí)，隨著生產(chǎn)要求和操作而增長，是處理低容量，高混合物產(chǎn)品的中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產(chǎn)環(huán)境，等離子體系統(tǒng)在其前身PCB-800/1600及其同時(shí)代系統(tǒng)之間保持了*的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列"的尺寸和功能，但其他一切都已升級(jí)系列技術(shù) ，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數(shù)。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統(tǒng)可以處理低容量，高混合度的產(chǎn)品，是中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇。隨著生產(chǎn)量的增加，系統(tǒng)可以從四個(gè)等離子體電池升級(jí)到多八個(gè)等離子體電池。
與其他系列等離子體系統(tǒng)類似，是獨(dú)立的，需要小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設(shè)備，40 kHz射頻發(fā)生器，泵/鼓風(fēng)機(jī)組合和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M(jìn)行維護(hù)檢修。
等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設(shè)計(jì)用于在單獨(dú)的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率。
等離子體處理系統(tǒng)使用單步過程提供了柔性材料兩側(cè)的業(yè)界的等離子體處理均勻性。它是一個(gè)獨(dú)立的真空等離子體處理系統(tǒng)，具有節(jié)省空間的緊湊型底盤，具有兩個(gè)易于訪問的前裝載門。雙機(jī)架等離子體室可在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)十八個(gè)20“x 24"面板，每小時(shí)可達(dá)80-120個(gè)單位（UPH）。FlexVIA系統(tǒng)的的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，可提供等離子體處理均勻性的材料對(duì)準(zhǔn)。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。
邦定真空等離子清洗設(shè)備，等離子體處理系統(tǒng)其的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，提供了好的材料對(duì)準(zhǔn)，而雙機(jī)架式機(jī)箱可以在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)三十個(gè)20“x 24"的面板，使每小時(shí)可達(dá)140-200單位。是一種*獨(dú)立的真空處理系統(tǒng)，具有集成的卷對(duì)卷材料處理，用于生產(chǎn)PCB制造環(huán)境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應(yīng)用中柔性電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵操作特性。集成的卷對(duì)卷材料處理系統(tǒng)確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導(dǎo)?；诠鈱W(xué)的邊緣引導(dǎo)檢測(cè)允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡單，可通過四個(gè)門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產(chǎn)需求。
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