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訪問次數(shù):190更新時間:2023-03-13 15:07:59
RFID技術公司SML RFID于4月8日宣布推出基于Impinj M700系列芯片的標簽系列,旨在為零售商縮減RFID標簽的尺寸和成本。該系列目前擁有6款標簽,即GB3、GB4、GB5、Maze、GB25和GB18。這些是SML當前所有主要Inlay的全面升級。還有其他標簽,可利用Impinj M700系列閉環(huán)定制Inlay。
SML RFID Solutions的CTO兼高級副總裁迪恩·弗魯(Dean Frew)評論道:“基于Impinj M700的標簽系列代表了RFID技術的又一進步,是一項的技術進步。這類標簽系列縮小了尺寸、提高了成本效益,有助于零售商充分利用現(xiàn)有的技術,保持RFID的有效性。"
SML RFID推出基于Impinj M700的標簽系列
Impinj M700系列RFID標簽芯片為下一代通用RFID標簽提供高性能、快速庫存能力和*功能。基于M700的SML Inlay系列為EPC內(nèi)存和用戶內(nèi)存提供了兩種選擇(Impinj M730和M750)。M730芯片有128位EPC,M750有96位EPC和32位用戶內(nèi)存。帶有這些芯片的SML標簽目前正在等待ARC批準。
Impinj硅產(chǎn)品管理副總裁卡爾·布拉塞克(Carl Brasek)說:“作為一家提供服務的RFID解決方案供應商,SML提供了豐富的標簽組合,當與Impinj M700系列芯片的功能和性能相結合時,將為零售、醫(yī)療和物流等行業(yè)提供新的功能。新的SML標簽為客戶各類解決方案提供了多種標簽選擇。"
新標簽系列有各種尺寸和性能選項。它們還可以附著或嵌入到幾乎任何零售商品上,以集成高速庫存盤點和防損的解決方案,實現(xiàn)流暢的自我結賬和無縫的產(chǎn)品退換貨。
Impinj M700芯片比以前的芯片要小得多,借助它,SML將能夠為客戶提供更具成本效益的Inlay產(chǎn)品。SML的Inlay天線設計具有小巧的尺寸、魯棒性材料、高靈敏度和寬頻帶特點。這些特點對于零售以外更廣泛的行業(yè)應用具有重要意義,并已被證明是切實可行的。
弗魯補充說:“SML會繼續(xù)精益求精,不斷建立RFID標簽和軟件技術的基準,致力于為我們的客戶提供標簽,以保持他們的RFID解決方案是且有效的。"
除了零售業(yè),Inlay還可用于電子、食品、供應鏈管理、制藥和醫(yī)療行業(yè)。