伯東企業(yè)（上海）有限公司
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上海伯東美國(guó) Gel-Pak 入圍舊金山灣區(qū)科技創(chuàng)新獎(jiǎng)決選
Gel-Pak, 作為美國(guó) Delphon 公司的成員, 是半導(dǎo)體, 光電子和醫(yī)療領(lǐng)域貴重器件運(yùn)輸, 存儲(chǔ)載具的提供者. 上海伯東美國(guó) Gel-Pak 新開發(fā)的 LCS2 產(chǎn)品在舊金山灣區(qū)東灣科技創(chuàng)新獎(jiǎng)初選中從 200多家參選產(chǎn)品中脫穎而出, 入選決選20強(qiáng)名單.
LCS2 產(chǎn)品是 Gel-Pak 與 BAE 系統(tǒng)公司合作開發(fā), 這個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)是為了解決華夫盒 Waffle Pack 在運(yùn)輸芯片過程中頻繁出現(xiàn)芯片的撒料現(xiàn)象, 這項(xiàng)產(chǎn)品的研發(fā)成功解決這個(gè)問題并為客戶減少這方面的損失.
GEL-PAK 華夫盒用蓋 / 夾系統(tǒng) LCS2™ 功能和優(yōu)點(diǎn)
1. 金色 ESD 級(jí)000防靜電夾和蓋 (SR
3. 消除了在裝入華夫盒時(shí)的人工放置和特衛(wèi)強(qiáng)紙未對(duì)準(zhǔn)和/或捏合的情況
4. 不含硅
5. 均勻密封每個(gè)單獨(dú)的托盤袋
6. 彌補(bǔ)常見的華夫盒蓋 / 托盤翹曲情況, 這種情況會(huì)造成使芯片移位的空隙
7. 節(jié)省與因芯片移位問題導(dǎo)致的良率損失, 返工勞動(dòng)和 RMA 相關(guān)的大量成本
LCS2 工作示意圖
美國(guó) Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產(chǎn)一系列專有的基于凝膠和彈性體的設(shè)備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應(yīng)用提供解決方案. 彈性體技術(shù)是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和獲得利的 Vacuum Release (VR) 產(chǎn)品的基礎(chǔ). 這些產(chǎn)品可在運(yùn)輸和過程中固定器件. 美國(guó) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.
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上海伯東: 羅先生
