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更新時間：2018-06-21 10:32:55瀏覽次數(shù)：247次

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深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：15條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：鄒凡（銷售工程師）

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產(chǎn)品簡介

上下共三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品描述:

嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，CPU*處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。
高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合CPU*處理器和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的準(zhǔn)確控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的準(zhǔn)確分析和校對.
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
配有微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，對任何大小的芯片都適用；
靈活方便的可移動式功能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
上下共三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正；三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化！
具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時間.

產(chǎn)品參數(shù)：

總功率	Total Power	4500W
上部加熱功率	Top heater	800W
下部加熱功率	Bottom heater	第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2400W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板）
電源	power	AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸	Dimensions	L500×W600×H650 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配功能夾具
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 500×380 mm Min 22×22 mm
適用芯片	BGA chip	0.8X0.8-80X80mm
適用芯片間距	Minimum chipspacing	0.15mm
外置測溫端口	External Temperature Sensor	1個，可擴(kuò)展（optional）
機(jī)器重量	Net weight	31kg

關(guān)鍵詞：觸摸屏觸摸屏人機(jī)界面處理器熱電偶人機(jī)界面

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