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      廣東正業(yè)科技股份有限公司

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      X射線鍍層測厚儀XDV-μ/XDV-u-PCB

      參  考  價:面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準

      產(chǎn)品型號

      品牌

      廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

      所在地東莞市

      更新時間:2025-03-11 08:50:31瀏覽次數(shù):16次

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      品牌:菲希爾X/Y方向:250*220mm;Z軸:140mmX/Y平臺移動速度:60mm/s
      適用于無損分析和測量極微小部件機構(gòu)上鍍層的厚度,即使是復雜的鍍層結(jié)構(gòu),也同樣應付自如。

      1、測量極微小部件結(jié)構(gòu),如印制線路板、接插件或引線框架等;

      2、分析超薄鍍層,如小于 0.1 μm的Au和Pd鍍層;

      3、測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層;

      4、分析復雜的多鍍層系統(tǒng);

      5、全自動測量,如在質(zhì)量控制領域。

      項目

      XDV-u/XDV-u-PCB

      品牌

      菲希爾

      可分析鍍層數(shù)

       可同時測量23層鍍層,同時分析24種元素,進行厚度測量和材料分析,從Al到U

      計算方法

      采用基本參數(shù)法(內(nèi)置純元素頻譜庫),沒有標準片也可以測量


      底材影響 

      無損測量鍍層時不受底材影響

      特點 

      能夠顯示mq值(測量品質(zhì)顯示)

      放大倍數(shù)

      達到1080X (光學變焦: 30X,90X,270X;數(shù)字變焦: 1X,2X,3X,4X)

      可用樣品平臺面積

       寬x深:370mm x 320mm,開槽式設計,可測量大面積線路板

      樣品重量 

      5kg

      樣品高度

      135mm

      測量精度 


      儀器校正后,測量多鍍層標準片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ,精度:測量平均值與標準片標

      示值之差:(Au)≤5%、(Pd)≤5%、(Ni)≤5% (測量20次,測量時間60s)。

      測量穩(wěn)定性


      校正后,測量多鍍層標準片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um,各膜厚的COV:(Au)≤3%、(Pd )≤5%、(Ni )≤3%(測量20次,測量時間60s)

      重 量

      135Kg

      X射線鍍層測厚儀XDV-μ/XDV-u-PCB

      品牌:菲希爾X/Y方向:250*220mm;Z軸:140mmX/Y平臺

      X射線鍍層測厚儀XDLM-PCB200/210/220

      品牌:菲希爾 型號:XDLM-PCB200/210/220 樣品重量:

      X射線鍍層測厚儀XDLM231/237

      品牌:菲希爾型號:XDLM231/237樣品高度:140mm

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