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      廣東正業(yè)科技股份有限公司

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      無膠雙面撓性覆銅板

      參  考  價:面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準

      產(chǎn)品型號

      品牌

      廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

      所在地東莞市

      更新時間:2025-03-10 09:10:55瀏覽次數(shù):19次

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      無膠雙面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

      無膠雙面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

      1、優(yōu)異的耐吸濕性;

      2、具有高耐熱性及優(yōu)異的尺寸安定性;

      3、優(yōu)異的電氣性質(zhì)及機械性質(zhì);

      4、優(yōu)異的耐化性;

      5、高剝離強度。

      產(chǎn)品規(guī)格:

      類型

      規(guī)格

      PI膜類型

      PI(um)

      銅箔標稱厚度(um)

      (um)

      無膠雙面軟性覆銅板

      LT1TZ

      FRS-142#SW

      25.0±2.5

      12.0±2.0

      19.0±5.0

      項目

      單位

      規(guī)格

      剝離強度

      常態(tài)

      kgf/cm

      ≥0.71

      漂錫處理

      (288℃, 30sec)

      kgf/cm

      ≥0.63

      漂錫耐熱性

      288℃

      sec

      >30

      尺寸安定

      Method B

      %

      ±0.15

      Method C

      %

      ±0.20

      表面阻抗

      M?

      10?

      體積阻抗率

      M?/cm

      10?

      介電常數(shù)(1MHz)

      -

      ≤4.0

      散失因子(1MHz)

      -

      ≤0.04

      PI厚度

      um

      25.0±2.5


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