供應(yīng)PCB軟板|FPC按鍵板|PCB線路板|FPC雙面板加工

一、加工能加

1 基材   PI聚酰亞胺/聚脂     
2 基材厚度  0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸    zui大250*600mm  
3 鉆孔孔徑    zui大直徑：6.5mm   zui小直徑：0.25mm
4 鉆孔孔徑公差    ± 0.025mm
5 鉆孔zui小間距：0.20mm
6 蝕刻線寬、線距       3mil (0.075mm)
7 抗繞曲能力 ＞15萬次 
8 zui小覆蓋膜橋?qū)? 0.30mm
9 耐焊性  85---105℃/280℃---360℃      
10 蝕刻公差  線寬±20﹪    特殊：線寬±10﹪
11 曝光對(duì)位公差  ±0.05mm（2mil）
12 成型公差  慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm
13 zui小電測(cè)試焊盤  8mil*8mil
14 zui小電測(cè)試焊盤距離  8mil
15 外形加工工藝  鋼模成型
16 組裝部品定位公差  ±0.2mm   
17 客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。

二. FPC的特點(diǎn) 

1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動(dòng)；
2．使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉存及降低成本；
銅箔基板（Copper Film)
3.銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
5.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
6.覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)
7.覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
8.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
9.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).
10.補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)
11.補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
12.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
13.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
14.EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。