供應(yīng)fpc精密軟板，fpc軟板制造，fpc多層軟板，fpc軟板廠家

1.產(chǎn)品介紹:
基材：聚酰亞胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm 
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 
雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強度好，材料伸縮性較??； 
疊層分析：PI膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋PI基材＋膠＋線路銅）＋膠＋PI膜； 
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃ 
zui小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 
zui小鉆孔孔徑：0.15mm(6mil) 
zui小沖孔孔徑：φ0.50mm 
zui小覆蓋膜橋?qū)挘?.30mm 
鉆孔zui小間距：0.20mm  
抗繞曲能力：＞15萬次 
蝕刻公差：±0.25 mil 
曝光對位公差：±0.05mm(2mil) 
油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿 
油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據(jù)客戶需求調(diào)制 
投影打孔公差：±0.025mm(1mil) 
貼pi膜對位公差：＜0.10mm(4mil) 
貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm(4mil) 
表面鍍層工藝：環(huán)保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金處理；
客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等.
貼片要點：
FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，zui重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。[2] 
發(fā)展前景：
FPC未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達到更高要求。