多層fpc軟板，fpc電磁膜板，fpc軟板加工廠家

 1． FPC材質(zhì)的厚度 
 a、 PI厚度為12.5um，如果選擇25um的PI，F(xiàn)PC會(huì)偏硬，彎折性能不好； 
 b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； 
 c、 所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，Ni的厚度為2~5um，Au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達(dá)到防氧化效果；太厚則會(huì)影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時(shí)容易斷裂。用于接插件的FPC，由于插拔次數(shù)較多，則鍍金的厚度可以適當(dāng)加厚；  
 d、為了達(dá)到*貼合，粘合膠的厚度應(yīng)該比PI層略厚，如12.5um的PI則可以使用20um的粘合膠； 
 e、 補(bǔ)強(qiáng)板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。   
 2  FPC尺寸公差和極限尺寸  
 a、 外形尺寸公差：±0.2mm。  
 b、保護(hù)膜開(kāi)窗相對(duì)外形公差：±0.30mm； 
 c、 保護(hù)膜開(kāi)窗孔徑，孔位：±0.10mm；  
 d、導(dǎo)線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm；  
 e、 金手指長(zhǎng)度尺寸公差：對(duì)外形±0.30mm。  
 f、 FPC上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；  
 g、線邊距：≥0.2mm，F(xiàn)PC上安裝孔、通孔與導(dǎo)線相對(duì)尺寸公差為±0.20mm； 
 h、補(bǔ)強(qiáng)板與外形相對(duì)尺寸公差：±0.3mm； 
 i、 FPC厚度公差：±0.03mm；  
 j、 鋼模中隙孔孔徑zui小可達(dá)Φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距zui少留0.4mm，數(shù)控鉆孔zui小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）；   
 m、為了方便供應(yīng)商安排測(cè)試，連接器pad長(zhǎng)度≥0.90mm；  o、為了保證焊接質(zhì)量，普通雙層FPC焊接端的I/O口PITCH值≥0.80mm，焊盤寬度≥0.50mm。     
 3  FPC厚度標(biāo)注  單層板厚度一般標(biāo)0.10±0.05mm，一般雙層FPC厚度為：0.15±0.05mm。  
 4  尺寸標(biāo)注  
 4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴(yán)格控制，加上“方框”來(lái)表示控制尺寸，如有必要?jiǎng)t需加嚴(yán)公差，比如一些定位孔的公差、焊盤的寬度、PITCH值的公差、與LCD連接端電極的長(zhǎng)度和PITCH值的公差。而對(duì)一些不需要控制很嚴(yán)的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。   
 4.2 如果是參考尺寸，則加上括號(hào)“（）”來(lái)表示。 
 5  定位標(biāo)記的設(shè)計(jì)  
 5.1 定位標(biāo)記一般不要用絲印標(biāo)記，絲印標(biāo)記誤差太大，要把定位標(biāo)記做成焊盤或者機(jī)械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提高效率，多層FPC焊接的地方，做成定位孔，不要做成定位焊盤。  
 5.2 定位孔要做成圓孔，不能做成方孔；同時(shí)為了方便工廠電測(cè)定位治具制作，在設(shè)計(jì)時(shí)候把定位孔水平和垂直方向都設(shè)計(jì)成1.0mm或0.8mm的整數(shù)倍，且相應(yīng)孔的直徑為1.0mm或0.8mm.  
 5.3 設(shè)計(jì)FPC與LCD的對(duì)位標(biāo)記（mark）時(shí)，在盡可能的情況下，將FPC兩邊對(duì)位標(biāo)記之間的距離設(shè)計(jì)在13mm以上，便于camera同時(shí)照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨(dú)的一根電極，或者是在zui旁邊的電極上加一橫條焊盤
 6  FPC焊盤設(shè)計(jì)
 6.1兩面露銅的焊盤（非鏤空FPC）如果寬度≥0.50mm，則應(yīng)在焊盤中間打過(guò)孔，在焊盤末端開(kāi)小圓弧。孔離焊盤邊上的距離≥0.10mm，對(duì)于寬0.5mm的焊盤開(kāi)孔直徑為0.30mm。焊盤寬度如果小于0.5mm，則也在電極末端開(kāi)出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內(nèi)壁鍍銅），在外形圖上應(yīng)該加上（P.TH）的標(biāo)注。  
 6.2 對(duì)于兩面露銅的焊盤，做0.3mm左右的PI上焊盤，可以防止折斷；  
 6.3 把TCP焊接到FPC時(shí)，在pitch值*的前提下，F(xiàn)PC上焊盤寬度應(yīng)大于TCP的焊盤寬度，同時(shí)，為了防止短路，焊盤間距要大于0.25mm。 
 6.4 補(bǔ)強(qiáng)板（加強(qiáng)板）的設(shè)計(jì)  
 6.5 根據(jù)需要或者客戶資料選擇合適的厚度； 
 6.6 根據(jù)客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標(biāo)注欄注明補(bǔ)強(qiáng)板需承受的溫度和在該溫度下的時(shí)間，如白色的PET就不能過(guò)回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺就是耐高溫材料。 
 6.7  FPC外形圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)  
 6.8 畫(huà)FPC外形圖時(shí)，一般要求畫(huà)三個(gè)視圖，主視圖、背視圖和側(cè)視圖，側(cè)視圖上應(yīng)盡可能詳細(xì)描述出FPC的側(cè)視外形，注意視圖方向，標(biāo)明連接面和焊接面； 
 6.9 雙層FPC外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖b） a、 FPC彎折區(qū)域設(shè)計(jì)：FPC彎折區(qū)域應(yīng)該盡量柔軟，在外形圖中，應(yīng)該標(biāo)出彎折區(qū)域，在彎折區(qū)域一般只有單層走線，故沒(méi)有走線的那一面的PI層和COPPER層均可以去掉，以增加柔軟性（圖1中BENDED AREA即為彎折區(qū)域）。在彎折區(qū)域內(nèi)不能放置過(guò)孔、元器件和焊盤；  
    b、雙層FPC彎折條件的要求：在熱壓點(diǎn)膠工序完畢后，沿著彎折方向，彎折180度，要求彎折次數(shù)大于20次。