深圳FPC廠家_排線FPC制作_沙井FPC工廠_電容屏FPC加工

FPC的結(jié)構(gòu)  FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

單面板有5層，雙面板有9層。 FPC主要由4部分組成：基板膠片（base film）、銅箔、保護(hù)膠片（Cover Film）、接著劑膠片、補(bǔ)強(qiáng)膠片 基板膠片：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見(jiàn)的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）兩種。 銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機(jī)一般用壓延銅箔）。 厚度上常見(jiàn)的為0.7 mil（0.0178mm），1.4mil（0.0356mm）。 保護(hù)膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見(jiàn)的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）。 接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil（0.0127mm）環(huán)氧樹脂熱固膠。  補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見(jiàn)的厚度有5mil（0.127mm）與9mil（0.229mm）。  離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。 補(bǔ)強(qiáng)材料：常用是PI（屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)），F(xiàn)R4（屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)），鋼片。  注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所以，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護(hù)膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。

FPC制作流程及工藝  FPC的基本制作流程如下圖A： 單面FPC工藝流程如下：  備料→化學(xué)清洗→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→脫模→化學(xué)清洗→定位→層壓→烘烤→熱風(fēng)整平→加強(qiáng)板→外型.

FPC的連接方式  FPC的連接方式主要有插接與焊接兩種。插接即把FPC插入connector里，此時(shí)FPC插入端以及金手指的設(shè)計(jì)根據(jù)connector的spec來(lái)設(shè)計(jì)。焊接可以把FPC焊接到PCB板上，也可以與B2B connector相焊接。  關(guān)于壽命測(cè)試，的辦法就是通過(guò)實(shí)驗(yàn)，通過(guò)的翻折機(jī)實(shí)驗(yàn)，有自動(dòng)計(jì)數(shù)功能，可以測(cè)試出FPC在正常工作范圍內(nèi)zui多可以翻折的次數(shù)。至于測(cè)試結(jié)果達(dá)到多少萬(wàn)次，不同的手機(jī)廠家及市場(chǎng)有不同的標(biāo)準(zhǔn)。  5．FPC的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)  FPC是比較脆弱的零件，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)很容易發(fā)生斷裂，例如在折疊手機(jī)中用來(lái)連接LCD與主板的FPC就會(huì)經(jīng)常發(fā)生此問(wèn)題。下面我們就一般普通的折疊手機(jī)的連接主板與LCD的FPC來(lái)說(shuō)明一下：  在保證功能實(shí)現(xiàn)的前提下，盡量窄、薄，不然在手機(jī)B/C件FPC過(guò)孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。  FPC設(shè)計(jì)時(shí)的寬度與pin線寬、線間距及pin數(shù)有關(guān)，pin數(shù)多了自然就要做寬，或者用雙面板取代單面板來(lái)減少寬度，當(dāng)然厚度勢(shì)必會(huì)有所增加。而pin線寬與pin間距則根據(jù)廠家的實(shí)力不同做的也有所不同，目前一般廠家zui小都可以做到0.1mm。由于受手機(jī)整機(jī)厚度、轉(zhuǎn)軸、B/C件FPC過(guò)孔的限制，F(xiàn)PC寬度一般會(huì)設(shè)計(jì)成3或3.5mm（如果按3.5mm算，兩邊邊緣的走線距FPC邊緣分別0.4mm，按線寬和線間距都是0.1mm來(lái)算，這樣下來(lái)，每層板可以布13根線左右），厚度為0.2或0.3mm（FPC為2+2或3+2結(jié)構(gòu)）。至于FPC的長(zhǎng)度問(wèn)題，長(zhǎng)度可以留有余量，因?yàn)镕PC有較好的撓性、彎折性，，沒(méi)有必要*精密計(jì)算。待樣品做出來(lái)做完翻折實(shí)驗(yàn)后再根據(jù)分析結(jié)果可以適量逐漸減短。如果一開始就設(shè)計(jì)短了，在手機(jī)翻蓋開合的時(shí)候，很容易造成把FPC從connector里拽出來(lái)、與PCB或B2B connector脫焊甚至把FPC扯斷等。  在設(shè)計(jì)FPC外型的時(shí)候，還要注意拐角的半徑，一般內(nèi)拐角的半徑zui小為R1（如果太小，在*加工FPC外型以及內(nèi)部走線的時(shí)候會(huì)有問(wèn)題，且走線應(yīng)盡量遠(yuǎn)離內(nèi)拐角），外拐角半徑為R3或R4。另外，很重要的一點(diǎn)，我們?cè)谠O(shè)計(jì)FPC外型的時(shí)候，注意與B/C件以及過(guò)孔的間隙。在B/C件壁厚、強(qiáng)度都已滿足的情況下，盡量留多些空間給FPC，由于FPC要在這些地方通過(guò)，并隨著手機(jī)翻蓋開合做擺動(dòng)運(yùn)動(dòng)，加上FPC本身比較脆弱，這個(gè)地方也是FPCzui容易出問(wèn)題的地方，很容易使FPC與殼體刮擦，不但翻蓋旋轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)有聲響，而且時(shí)間久了會(huì)使FPC斷裂而影響壽命。這個(gè)地方的設(shè)計(jì)是我們?cè)O(shè)計(jì)的重中之重。 注意：以上設(shè)計(jì)所涉及內(nèi)容僅僅是針對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)而言，一些與硬件相關(guān)的指標(biāo)在這里沒(méi)有提及，在做設(shè)計(jì)的時(shí)候，也要配合硬件一起與廠家溝通以做出zui*的設(shè)計(jì)。  6．FPC常見(jiàn)問(wèn)題  在我們所關(guān)心的FPC壽命問(wèn)題中，除了FPC兩端與PCB板或connector的連接產(chǎn)生問(wèn)題外，對(duì)于FPC的zui終嚴(yán)重的后果就是——斷裂。