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      深圳市廣大綜合電子有限公司

      當(dāng)前位置:深圳市廣大綜合電子有限公司>>FPC模組板>> FPC17fpc柔性線路板

      fpc柔性線路板

      參  考  價(jià):面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號(hào)FPC17

      品牌

      廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

      所在地深圳市

      更新時(shí)間:2022-04-24 18:07:23瀏覽次數(shù):747次

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      fpc柔性線路板、fpc模組線路板、fpc來圖來樣定制。fpc主要材料:基材(單面覆銅板、雙面覆銅板、純銅箔)包封(PI聚酰亞胺)油墨、熱固膠膜、補(bǔ)強(qiáng)板(PI聚酰亞胺、PET聚脂)

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      1.FPC簡(jiǎn)介:  大家都知道,F(xiàn)PC在手機(jī)中得到廣泛應(yīng)用,占有重要地位,它具有普通PCB所不具備的優(yōu)勢(shì),可用來連接LCD與主板;側(cè)鍵與主板的連接等。  FPC即柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board),是用柔性的絕緣基材(聚脂薄膜或聚酰亞胺)制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。該種電路不但可隨意彎曲,而且重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)概念。  FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。  利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。  當(dāng)然,F(xiàn)PC也具有很多缺點(diǎn),例如機(jī)械強(qiáng)度小,易龜裂;制程設(shè)計(jì)困難;重加工的可能性低;檢查困難;無法單一承載較重的部品;容易產(chǎn)生折、打、傷痕;產(chǎn)品的成本較高等等。但是這些缺點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及它的優(yōu)點(diǎn)給我們帶來的好處,因此,它在電子及通訊行業(yè)得到日趨重視和廣泛的應(yīng)用。  2.FPC的材料:  FPC主要由4部分組成:銅箔基板(Copper Film)、保護(hù)膠片(Cover Film)、補(bǔ)強(qiáng)膠 片(PI Stiffener Film)、接著劑膠片(Adhesive Sheet)。涉及到的具體材料如下: 銅箔(copper):基本分成電解銅與壓延銅兩種(手機(jī)FPC一般常用壓延銅箔)。厚度上常見的為1oz與1/2oz(1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。)。  基板膠片(base film):常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。 接著劑:厚度依客戶要求而決定,一般為0.5mil環(huán)氧樹脂熱固膠。 保護(hù)膠片:表面絕緣用。常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil。 補(bǔ)強(qiáng)膠片:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見的厚度有5mil與9mil。  離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,便于穴作業(yè)。 補(bǔ)強(qiáng)材料:常用是PI(屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)),F(xiàn)R4(屏蔽層內(nèi)補(bǔ)強(qiáng)),鋼片。 層與層之間的膠:1mil環(huán)氧樹脂熱固膠。   注:1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸,密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所有,每層單面板的厚度大概為:0.5mil保護(hù)膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。 U"是鍍層膜厚1UM=37.9U"  請(qǐng)問FPC單面鏤空板鍍NI的厚度要求是多少?鍍金的呢?   這個(gè)要根據(jù)客戶的要求,一般的話NI是:2-5UM,AU0.0.05-0.15UM,一般情況電鍍金都需要先鍍鎳,其作用是作為金層的底層的耐磨性,同時(shí)阻擋基體銅向金層  擴(kuò)散,鎳層厚度一般不低于2-2.5um鎳層目前分為硫酸鎳與氨基磺酸鎳,氨基磺酸鎳內(nèi)應(yīng)力小較柔軟,硫酸鎳內(nèi)應(yīng)力大,在FPC行業(yè)一般不用硫酸鎳.    3.FPC的結(jié)構(gòu):  FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。一般我們所指的單面板是只有一層銅箔,但其實(shí)它一共有5層(包括膠帶,不算補(bǔ)強(qiáng)板),雙面板9層(常規(guī))。而一般的雙面板是中間一層base film,兩邊有兩層copper。  以下兩圖分別為FPC單面板斷面圖和雙面板斷面圖:

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