柔性電路板、FPC加工、軟性排線板、FPC電路板制作

  FPC的結(jié)構(gòu)  FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

單面板有5層，雙面板有9層。 
  FPC主要由4部分組成：基板膠片（base film）、銅箔、保護(hù)膠片（Cover Film）、接著劑膠片、補強膠片 
  基板膠片：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）兩種。 銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機(jī)一般用壓延銅箔）。 厚度上常見的為0.7 mil（0.0178mm），1.4mil（0.0356mm）。 
  保護(hù)膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）。 
  接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil（0.0127mm）環(huán)氧樹脂熱固膠。  
  補強膠片：補強FPC的機(jī)械強度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有5mil（0.127mm）與9mil（0.229mm）。  離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。 
  補強材料：常用是PI（屏蔽層內(nèi)補強），F(xiàn)R4（屏蔽層內(nèi)補強），鋼片。  
  注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所以，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護(hù)膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。

生產(chǎn)流程(全流程) 
1. FPC生產(chǎn)流程:   開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影→ 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻→ 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 。  
2.單面板制程:   開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻→ 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨。