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富力天晟科技（武漢）有限公司
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富力天晟科技（武漢）有限公司
產(chǎn)品型號(hào)3535
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地武漢市
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更新時(shí)間：2023-04-21 15:35:15瀏覽次數(shù)：849次
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dpc工藝35*35陶瓷電路板特點(diǎn)：熱性能好； 電容性能；高的絕緣性能；Si相匹配的熱膨脹系數(shù)；電性能*，載流能力強(qiáng)。
dpc工藝35*35陶瓷電路板特點(diǎn)
● 熱性能好；
● 電容性能；
● 高的絕緣性能；
● Si相匹配的熱膨脹系數(shù)；
● 電性能*，載流能力強(qiáng)。
直接敷銅陶瓷基板zui初的研究就是為了解決大電流和散熱而開發(fā)出來(lái)的，后來(lái)又應(yīng)用到AlN陶瓷的金屬化。除上述特點(diǎn)外還具有如下特點(diǎn)使其在大功率器件中得到廣泛應(yīng)用：
● 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；
● 好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高；
● 與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害；
● 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
由于直接敷銅陶瓷基板的特性，就使其具有dpc工藝35*35陶瓷電路板不可替代特點(diǎn)。DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本，由于直接敷銅陶瓷基板沒(méi)有添加任何釬焊成分，這樣就減少焊層，降低熱阻，減少孔洞，提高成品率，并且在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；其優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。
為了提高基板的導(dǎo)熱性能，一般是減少基板的厚度，超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，直接敷接銅的厚度可以達(dá)到0.65mm，這樣直接敷銅陶瓷基板就能承載較大的電流且溫度升高不明顯，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右。與釬焊和Mo-Mn法相比，DBC具有很低的熱阻特性，以10×10mmDBC板的熱阻為例：
0.63mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.14K/W。
氧化鋁陶瓷的電阻zui高，其絕緣耐壓也高，這樣就保障人身安全和設(shè)備防護(hù)能力；除此之外DBC基板可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。
1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中*使用9.三維基板、三維布線
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