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富力天晟科技（武漢）有限公司
富力天晟科技（武漢）有限公司
產品型號3030 3535
品 牌
廠商性質生產商
所 在 地武漢市
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更新時間：2023-04-21 15:35:46瀏覽次數(shù)：847次
聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網| 層數(shù) | 2 | 封裝 | 陶瓷 |
|---|---|---|---|
| 導熱率 | 170w/m.k | 熱膨脹系數(shù) | 6-8ppm |
| 介電常數(shù) | 8-10 |
LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通
在陶瓷覆銅板（1）上設有若干接線孔（2），在陶瓷覆銅板（1）的正反兩面涂有濕膜層（3），在濕膜層（3）上設有銅層（4），銅層（4）外設有錫層（5）。本實用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有良好的高頻低損耗特性，極低的介電常數(shù)熱系數(shù)，而且具有良好的電氣和機械性能、低Z軸膨
LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通
(1)上設有若干接線孔
(2)，在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3)，在濕膜層
(3)上設有銅層(4)，銅層
(4)外設有錫層
(5)本實用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有良好的高頻低損耗特性，極低的介電常數(shù)熱系數(shù)，而且具有良好的電氣和機械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性，滿足了電子產品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展。 一種銅面光亮且可定位高導熱陶瓷電路板的生產方法，其包括以下步驟：
a、基板的前處理；
b、圖形轉移；
c、制作定位孔；
d、印刷防焊油墨；
e、絲印文字；
f、化學沉鎳、金；
g、切割成型。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單、產品導熱和散熱效果好的一種銅面光亮且可定位LED封裝使用的高散熱陶瓷電路板—斯利通的生產方法。
1.產品精度高，電學、熱學性能好.
2.結合強度高，可焊性好，可實現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟，環(huán)保無污染，成本較傳統(tǒng)技術低.
4.應用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產.
5.定制化生產，無需開模，生產周期短.
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