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      武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
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      全自動晶硅電池高速激光劃片機(jī)電池片性能

      參   考   價: 179999

      訂  貨  量: ≥1 件

      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號SFS30AD-2000

      品       牌

      廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

      所  在  地武漢市

      更新時間:2020-10-10 14:58:15瀏覽次數(shù):662次

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      全自動電池片自動劃片裂片機(jī)激光切割晶硅電池,

      全自動電池片自動劃片裂片機(jī)激光切割晶硅電池

      全自動電池片自動劃片裂片機(jī) 激光切割晶硅電池自動劃片裂片機(jī)
      設(shè)備簡介 
      適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池半片自動劃片及裂片。
      本機(jī)能夠完成自動給料、自動定位、自動劃片、自動裂片、自動裝盒等功能。控制軟件、免維護(hù)、操作方便。
      設(shè)備特點
      ◆的劃片工藝:采用光纖激光器,光束質(zhì)量好,激光劃線寬度細(xì);電池片切割斷面更整齊,切割。
      ◆工作效率高:激光劃片速度快,設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)1500整片/小時以上。
      ◆精度定位:電池片全自動定位,定位誤差≤±0.1mm。
      ◆自動化程度高:電池片自動上下料、自動定位、自動劃片、自動裝盒。性能穩(wěn)定,故障率低,維護(hù)簡單。

      設(shè)備技術(shù)參數(shù)
      型號規(guī)格Model SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting )
      激光功率 30W
      激光波長 1064nm
      劃片速度 大500mm/s 
      刻線寬度 ≤40μm
      劃片精度 ±0.1mm
      定位方式 機(jī)械定位
      裂片方式 機(jī)械掰片
      劃片產(chǎn)能 1500整片/小時(1/2劃片裂片)
      破損率 ≤1.5‰
      電池片規(guī)格 130~156×166mm(寬×長)
      設(shè)備尺寸 1300×760×1550mm
      設(shè)備重量 0.67 ton
      SFS30AD-2000V19B automatic laser scribing&splitting machine
      Equipment Introduction
      It is suitable for automatic scribing and splitting of monocrystalline silicon and polycrystalline silicon material 1/2 solar cells.
      This machine can complete the functions of automatic feeding, automatic positioning, automatic scribing, automatic splitting, automatic boxing and so on. Professional control software, maintenance-free and easy to operate.. 

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