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廣州鈺芯傳感科技有限公司

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陶瓷基板陶瓷電路板

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參考價: ￥ 100

訂貨量: ≥1

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地廣州市

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聯(lián)系方式：林女士查看聯(lián)系方式

更新時間：2017-09-08 16:38:05瀏覽次數(shù)：1292次

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廣州鈺芯傳感科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：12條

所在地區(qū)：廣東廣州市

聯(lián)系人：林女士（商務部）

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產(chǎn)品簡介

廣州瀚吉傳感科技有限公司核心團隊在電化學領域研究多年，擁有9個，在保持陶瓷基印制薄膜電路板技術優(yōu)勢的同時，不斷拓展新產(chǎn)品新技術，漸漸形成了適應市場及未來發(fā)展的技術研發(fā)體系。廣州瀚吉傳感科技有限公司提供陶瓷基板陶瓷電路板 led基板陶瓷線路板等加工服務。

詳細介紹

led基板定制加工，陶瓷基板定制加工，陶瓷線路板定制加工，氮化鋁基板定制加工，氧化鋁基板加工，線距線寬精度可以達到50微米，中山大學電子封裝電化學實驗室，加工工藝源于航空科技。：

廣州瀚吉傳感科技有限公司定制陶瓷基板陶瓷電路板 led基板陶瓷線路板

廣州瀚吉傳感科技有限公司有磁控濺射等量產(chǎn)陶瓷基板led基板等設備，為企業(yè)提供定制加工服務。

面向微電子公司，采用DPC技術加工陶瓷電路。解決客戶陶瓷電路量產(chǎn)訂單的加需求。

面向科研院校提供陶瓷電路加工所需化學品。為研究者提供磁控濺射、菲林和電鍍加工服務。

提供陶瓷基板陶瓷電路板 led基板陶瓷線路板加工定制服務

以下是3535標準版的介紹，及生產(chǎn)線樣片實拍照片：

氧化鋁純度96%，材料板厚0.5mm，鍍銅厚度65±15μm，可選雙面白色或者綠色阻焊油墨，沉銀0.2-0.4μm。

A面鍍層情況

鍍層層數(shù)：*層材料種類：鈦厚度：0.1μm

鍍層層數(shù)：第二層材料種類：銅厚度：65±10μm

鍍層層數(shù)：第三層材料種類：銀厚度：0.2-0.5μm

B面鍍層情況

鍍層層數(shù)：*層材料種類：鈦厚度：0.1μm

鍍層層數(shù)：第二層材料種類：銅厚度：65±10μm

鍍層層數(shù)：第三層材料種類：銀厚度：0.2-0.5μm

阻焊油墨：可選白色，綠色

A面阻焊油墨厚度：10-13μm

B面阻焊油墨厚度：10-20μm

通孔鍍銅，孔徑53μm 100μm 53μm

有兩種版，一種是正方形，一種是矩形。

Ceramic substrates, ceramic circuit boards, Aluminium Nitride substrates, Aluminium Oxide substrates processing, line width and spacing can reach 50μm.

Sun Yat-sen University Electronic Packaging Electrochemistry Lab, our processing techniques come from space technology.

To microelectronics companies, we adopt DPC technology to process ceramic circuits, meeting their demands for mass production of the ceramic circuits. To scientific research institutions, we provide the required chemicals for ceramic circuits processing. To researchers, we provide the services of magnetron sputtering, film and electroplating processing.

The following is a brief introduction to 3535 standard edition, with sample pictures:

Alumina purity is 96%, material plate thickness is 0.5mm, copper plating thickness is 65±15μm.

The color of solder-resist ink is optional, you can choose double-sided white or green. Immersion silver thickness is 0.2-0.4μm.

Plating layers on Side A

The first layer: material: Ti; Thickness: 0.1μm;

The second layer: material: Cu; Thickness: 65±10μm

The third layer: material: Ag; Thickness: 0.2-0.5μm

Plating layers on Side B

The first layer: material: Ti; Thickness: 0.1μm;

The second layer: material: Cu; Thickness: 65±10μm

The third layer: material: Ag; Thickness: 0.2-0.5μm

Solder-resist ink: white or green