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詳細(xì)介紹
TIG™780-12導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要*很多。
zui小熱阻系列:
》0.10℃-in²/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以zui大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
適用於:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能*處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
包裝:
TIG™780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。
TIG™780-12系列特性表 | ||
| 產(chǎn)品名稱 | TIG™780-12 | 測試方法 |
| 顏色 | 銀色（Silver) | 目視 |
| 結(jié)構(gòu)&成分 | 金屬氧化物硅油 | |
| 黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 2.35g/cm3 | |
| 使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 揮發(fā)率 | 0.15% | ***** |
| 導(dǎo)熱率 | 1.2 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.1℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
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