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詳細介紹
TIG導熱硅脂產(chǎn)品特性:
》0.15℃-in²/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以zui大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
產(chǎn)品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能*處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
包裝:
TIG780導熱硅脂系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。
TIG780-10導熱硅脂系列特性表 | ||
產(chǎn)品名稱 | TIGTM780-10 | 測試方法 |
顏色 | 白色膏狀 | 目視 |
結構&成分 | 金屬氧化物硅油 |
|
黏度 | 1000K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
比重 | 2.2 g/cm3 |
|
使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
揮發(fā)率 | 0.23% / 200℃@24hrs | ***** |
導熱率 | 1.0 W/mK | ASTM D5470 |
熱阻抗 | 0.15℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
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