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      深圳市瑞科創(chuàng)電子有限公司

      主營產(chǎn)品: 穿心電容、饋通濾波器、濾波陣列板、濾波連接器

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      公司信息

      聯(lián)人:
      彭震
      址:
      廣東省深圳市福田區(qū)蓮花路2002號
      編:
      鋪:
      http://towegas.com/st159781/
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      ractron供應(yīng)導(dǎo)電膠
      供應(yīng)導(dǎo)電膠
      參考價 面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 型號 ractron
      • 品牌
      • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
      • 所在地 深圳市

      聯(lián)系方式:彭震查看聯(lián)系方式

      更新時間:2019-07-20 18:02:01瀏覽次數(shù):486

      聯(lián)系我們時請說明是智能制造網(wǎng)上看到的信息,謝謝!

      【簡單介紹】
      金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網(wǎng)屏蔽條粘接
      使用方法:10克以下的導(dǎo)電膠,去掉配制好的雙組份的隔擋,混合均勻既可使用。85可以上的導(dǎo)電膠,需與固化擠按重量100:6.3配比,混合均勻既可使用

      環(huán)氧導(dǎo)電膠,硅脂導(dǎo)電膠的詳細(xì)介紹

      環(huán)氧導(dǎo)電膠,硅脂導(dǎo)電膠




      導(dǎo)電膠

       

      一、環(huán)氧導(dǎo)電膠    

      環(huán)氧導(dǎo)電膠是由高粘接強度的環(huán)氧膠和高導(dǎo)電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強度高、導(dǎo)電溫度性優(yōu)寬范圍、操縱簡便等多項優(yōu)點。

       

      應(yīng)用:金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網(wǎng)屏蔽條粘接

      使用方法:10克以下的導(dǎo)電膠,去掉配制好的雙組份的隔擋,混合均勻既可使用。85可以上的導(dǎo)電膠,需與固化擠按重量1006.3配比,混合均勻既可使用。

       

      技術(shù)參數(shù):

      體電阻:0.002Ω

      粘接剪切強度:84kg/cm2

      工作溫度: -55℃~125

      操作時間:30分鐘

      溫室固化時間(25℃):24小時

      高溫固化時間(113℃):15分鐘

      存貯期:3

      涂覆面積:156cm2/g

       

      二、硅脂導(dǎo)電膠    

      硅脂導(dǎo)電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導(dǎo)電巧妙結(jié)合成的。依據(jù)組成成份,可分單組份和雙組份;依據(jù)填充的導(dǎo)電顆??煞譃樘钽y硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導(dǎo)電膠等。

       

      其中1030是一種但成分RTV硅酮,它暴露在中等潮濕環(huán)境下固化,具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi1.38MPa)的搭接剪切強度。為了zui高的導(dǎo)電率,粘合層厚度不應(yīng)超過10mil。為了正確的固化,寬度不應(yīng)該超過0.5in1.27cm)。材料在1-2psi0.01Mpa)標(biāo)準(zhǔn)壓力和不超過66℃的溫度下固化。

       

      應(yīng)用:導(dǎo)電橡膠板與金屬粘接、導(dǎo)電橡膠條與金屬粘接 

       

      使用方法:一定要將需要粘接的表面清洗干凈后,后按規(guī)定操作。

       

      技術(shù)參數(shù):

      體電阻:0.05Ω

      剝離強度:14Kg/cm2

      工作溫度:-55℃~200

      操作時間:30分鐘

      溫室固化時間:7

      存儲期:6個月

      粘接面積:18.5cm2/g

      膠粘接厚度:小于等于0.03mm

      包裝:114/ 

      三、技術(shù)規(guī)格列表

       

      CHO-BOND
      Adhesive

      584-29

      584-208

      1029

      1030

      1085

      1086

      粘合劑

      環(huán)氧
      樹脂

      環(huán)氧
      樹脂

      硅銅

      硅銅

      底劑,用于

      1029

      底劑,用于

      1030,1075

      填料

      Ag

      Ag

      Ag/Cu

      Ag/Cu

      zui小重量比

      100:6.3

      11

      1.02.5

      單成分

      單成分

      單成分

      稠粘度

      稠糊劑

      中等稠劑

      稠糊劑

      含砂糊劑

      稀流體

      稀流體

      表現(xiàn)比

      2.5±0.20

      2.7±0.20

      3.0±0.35

      3.75±0.55

      0.87±0.15

      0.75±0.10

      zui小重疊剪切強度

      PsiMpa

      1200
      8.28

      700
      4.83

      4503.11

      2001.38

      不適合

      不適合

      zui大DC體積

      電阻率ohm-cm

      0.0

      0.05

      0.06*

      0.05

      不適合

      不適合

      使用溫度

      -55~125℃

      -62~99℃

      -55~125℃

      -55~200℃

      -80~200℃

      -80~200℃

      高溫固化
      周期

      0.25hr.@
      113℃

      0.75hr.@100℃

      0.5hr.@121℃

      不適合

      不適合

      不適合

      室溫固化
      時間

      24hrs

      24hrs

      1wk**

      1wk**

      0.5hr

      0.5hr

      使用期

      0.5hr

      1.0hr

      2.0hr

      0.5hr

      不適合

      不適合

      儲存期限(月)

      9

      9

      6

      6

      6

      6

      覆蓋范圍

      1100
      156.1

      1000
      141.9

      1800
      25.5

      1300
      18.5

      不適合

      不適合

      *的厚度in.(cm)

      0.001
      min
      (0.03)

      0.001
      min
      (0.03)

      0.008
      max.
      (0.03)

      0.10
      max.
      (0.03)

      0.0002
      max.(0.001)

      0.0002
      max.
      (0.001

       

       Ractron,Chomerics,Laird,Vanguard,Spira

       

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