鞏固你的I / O到一個(gè)單一的擴(kuò)展插槽。的MX5自帶的航空協(xié)議和通道一卡你需要。

多協(xié)議
選擇兩個(gè)或兩個(gè)以上的協(xié)議的一個(gè)或多個(gè)：1553B總線，ARINC 429，717，和708。還包括眾多的離散I / O.

高通道計(jì)數(shù)。
高密度的設(shè)計(jì)給你更多的渠道來解決：多達(dá)8 dual-redundantmil-std-1553 ARINC 429或22。
嵌入式解決方案。
這是我們的床MX5系列高性能嵌入式解決方案的一部分。
標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)
模型依賴協(xié)議能力
·6航空電子離散I / O
·2、2微分離散
·4虛擬分立器件
·IRIG A/B輸入和輸出
2個(gè)LED指示燈
·64 MB內(nèi)存ECC（糾錯(cuò)）

一般特性

·組件溫度：40±85°C
·存儲(chǔ)溫度：55±100°C
昏黃：74×143.75毫米
保形涂層選項(xiàng)
·IPC III類組件
6 / 6符合RoHS

平臺(tái)的細(xì)節(jié)

XMC Models模型：

o PCI Express總線
O mastering X4的車道，公共汽車
電力adapts兩vpwr O

·PMC模式（PCI - X）
o PCI總線
33 66 O / / 133兆赫
o 32位和64位總線，mastering

·背面I/O模型
傳導(dǎo)冷卻.
p16歐共體/ O型連接件
·前端I/O模型
對(duì)流冷卻.
SCSI 68 O型連接件

完整的技術(shù)規(guī)格，參考產(chǎn)品數(shù)據(jù)表在“下載"選項(xiàng)卡。

詳細(xì)資料下載：