可控硅半導體模塊MTC/MFC系列
產品特點
◎全系分為全控模塊和半控模塊，從30A~600A全域電流覆蓋
◎的裸片封裝工藝，減少熱阻產生，提高過流能力
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是現(xiàn)代新材料發(fā)展的風向標，是對工業(yè)新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高溫、壽命長、機械應力強，形狀穩(wěn)定、良好的熱循環(huán)性、熱膨脹
系數(shù)接近硅等特點。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產商采用的是美、德兩國智能型全自動生產線和檢測設備。
◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領域將帶來新的應用 革命。
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