產(chǎn)品特點(diǎn)：
支持6/7/8/9 th Intel Core（i3/i5/i7）桌面級處理器
支持1866/2133/2400/2666MHz DDR4內(nèi)存，容量64.0GB
支持CRT、DP1.2，HDMI2.0a顯示、可實(shí)現(xiàn)三顯示輸出，
2~4xRS-232，4xRS-232/422/485
2~6xLANA（4個可選POE）
4xUSB3.0，4xUSB2.0
1xPCIe X16或1xPCI
BACP-2110是一款采用LGA1151 CPU Socket 基于Intel H110芯片組設(shè)計(jì)的高性能、高可靠工業(yè)級6~10個串口（4個RS-232/422/485串口），2~6個網(wǎng)口（4個支持POE功能），1個擴(kuò)展插槽。采用工業(yè)級PCB及工業(yè)級電阻電容極大的提高整板的穩(wěn)定性。VGA，DP1.2，HDMI三種顯示輸出，可實(shí)現(xiàn)任意雙顯示輸出，1xPCI或PCIE X16插槽可滿足絕大數(shù)客戶的需求。該產(chǎn)品廣泛用于智能AI，智能交通，環(huán)境檢測等行業(yè)。
CPU
LGA1151支持6/7/8/9 th Intel® Core（i3/i5/i7）、奔騰、賽揚(yáng)系列(建議= 芯片組
Intel H110
系統(tǒng)內(nèi)存
2x260Pin DDR4 SO-DIMM插槽，支持1866/2400/2666MHz DDR4，64.0GB
顯示輸出
CRT(Max:1920x1200 @ 60Hz)
DP1.2(Max:4096x2304 @ 60Hz)
HDMI2.0a(Max:4096x2160 @ 60Hz)顯示
可以實(shí)現(xiàn)任意雙顯示輸出，HDMI2.0a和DP1.2支持雙4K @60Hz超高清顯示輸出
擴(kuò)展接口
1 x Mini PCIE 擴(kuò)展插槽(可選擇 支持 Mini PCIE X1 設(shè)備 或 4G SIM卡設(shè)備)
1 x PCI或PCIE X16擴(kuò)展插槽（二選一）
以太網(wǎng)
2 x Intel 10/100/1000Mbs網(wǎng)卡(I219-V/LM x 1 、I211-AT x 1),支持PXE、 WOL功能
4 x Intel 10/100/1000Mbs網(wǎng)卡POE(I211-AT),支持PXE、 WOL功能，可選不帶POE功能。
音頻
1 x ?3.5 PhoneJack音頻輸出接口、1x ?3.5 PhoneJack MIC接口
存儲
1 x 7+15Pin SATA III接口(2.5" SATA位）;1 x mSATA; 1 x 7Pin SATA3.0
USB
4 x USB3.0接口，2 x USB2.0接口,1 x USB2.0端口（內(nèi)部）
串口
2或6 x RS-232標(biāo)準(zhǔn)DB9串口（COM5~COM10）；
4 x RS-232/422/485串口（COM1~COM4）；
注：RS-485支持硬件自動數(shù)據(jù)流向控制，以上串口均為非隔離型串口
其他接口及功能
1 x PS/2鼠標(biāo)/鍵盤接口；
硬件強(qiáng)制上電自動開機(jī)功能(用戶可根據(jù)需要設(shè)置PSJ1位接針狀態(tài)）；
256級看門狗定時器;
1 x LPT（并口）接針、1 x 16-Bit GPIO接針
1個外部2針間距5.08mm接線端子，支持遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)控制。
電源輸出
110~240V AC,220W或12V～24VDCDC 12V～24V電源輸入
外殼組成
鋁合金壓鑄外殼
顏色
鐵灰色
尺寸
483mm x 310mm（含把手） x 88mm (W x D x H)
工作環(huán)境
溫度：-20°C～60°C(要求寬溫存儲設(shè)備)
濕度：5%～95%（非凝結(jié)狀態(tài)）
儲存環(huán)境
溫度：-40°C～80°C
濕度：5%～95%（非凝結(jié)狀態(tài)）
訂購型號 參數(shù)說明 BACP-2110 4xUSB3.0，2xUSB2.0，2xLAN，6xCOM，PCI或PCIE X16擴(kuò)展槽位【CPU內(nèi)存可選購】 BACP-2110-10C
4xUSB3.0，2xUSB2.0，6xLAN（4*支持POE）,10xCOM，PCI或PCIE X16擴(kuò)展槽位【CPU內(nèi)存可選購】
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