| 霆聯(lián)貿易（上海）有限公司
主營產品：1：微型萬能拉伸試驗機，主要配合掃描電鏡、顯微鏡等使用，用于材料研究。 2：激光位移傳感器，非接觸測量振動及位移，可以達到微米級別的精度。 3：電容位移傳感器，非接觸測量振動及 ... |
| 霆聯(lián)貿易（上海）有限公司
主營產品：1：微型萬能拉伸試驗機，主要配合掃描電鏡、顯微鏡等使用，用于材料研究。 2：激光位移傳感器，非接觸測量振動及位移，可以達到微米級別的精度。 3：電容位移傳感器，非接觸測量振動及 ... |
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更新時間：2022-08-19 17:18:35瀏覽次數(shù)：1159
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PROforma 300i硅片測量儀
Proforma 301i | Proforma 301Gi | Proforma 301 OEMi | |
精度3: | ±0.25 μm | ||
可重復性4: | ±0.25 μm | ||
分辨率: | 0.06 μm | ||
電壓輸入(電壓): | 101 to 240VAC | ||
電壓輸入(頻率): | 51 to 60Hz | ||
電力輸入(功率): | 51 W | ||
使用溫度范圍: | 16 to 40oC | ||
響應時間: | 61ms | 客戶 | |
尺寸(長x寬x高): | 482x330x280 mm | 483x388x90 mm | |
數(shù)據(jù)接口 | RS233,網(wǎng)口, USB, LCD | RS233,網(wǎng)口 | |
可支持的材料5: |
| ||
Si | √ | √ | √ |
Ge | √ | √ | √ |
InP | √ | √ | √ |
GaAs |
| √ |
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重量: | 12.3 kg | 12.4 kg | 5.10 kg |
半自動無接觸硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，強大的軟件功能能夠在幾秒內測試硅片的厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度，所有的設計都符合ASTM(美國材料實驗協(xié)會)和Semi標準，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一?？捎糜?5 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多種尺寸。
半自動無接觸硅片測試儀 - 產品特點
■高性價比可替代全自動
■厚度測試無需重新校準
■標準Windows系統(tǒng)和友好界面
■的精確度和測量重復性
■符合ASTM(美國材料實驗協(xié)會)和Semi標準
■采用一鍵式硅片檢測，并生成三維硅片圖像
■友好易用
■標準的Windows系統(tǒng)，易于安裝和使用。
■每個測量和機械參數(shù)都可從選項表中進行選擇，該控制軟件具有三個安全級別
■從硅片生產環(huán)境到硅片幾何工程分析，同時系統(tǒng)對輸出數(shù)據(jù)進行報表表格定制
半自動無接觸硅片測試儀 - 技術指標
■晶圓硅片測試尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■厚度測試范圍： 1000 u m ， 可擴展到 1700 um.
■厚度測試精度： +/-0.25um
■厚度重復性精度： 0.050umm
■TTV 測試精度 : +/-0.05um
■TTV 重復性精度 : 0.050um
■彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■彎曲度測試精度： +/-2.0umm
■彎曲度重復性精度： 0.750umm
■翹曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■翹曲度測試精度： +/-2.0umm
■翹曲度重復性精度： 0.750umm
■平整度（總體）測試精度 : +/-0.05um
■平整度（總體）重復性精度 : 0.030um
■平整度（點）測試精度 : +/-0.05um
■平整度（點）重復性精度 : 0.030um
■晶圓硅片導電型號： P 或 N 型
■材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導體材料
■可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質量檢測等
■平面 / 缺口：所有的半導體標準平面或缺口
■硅片安裝：裸片，藍寶石 / 石英基底， 黏膠帶
半自動無接觸硅片測試儀 - 應用范圍
> 切片
>>線鋸設置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測
>>>導線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監(jiān)控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> zui終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度
