【廣州★南創(chuàng)】（）以“科技為本，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)”為宗旨，為各行各業(yè)用戶(hù)提供HBM RTN/M1稱(chēng)重模塊。HBM  RTN/M1稱(chēng)重模塊現(xiàn)貨特惠供應(yīng)，咨詢(xún)。

HBM  RTN/M1稱(chēng)重模塊的產(chǎn)品特點(diǎn)：

- 兩種型 號(hào) 可 選:電 鍍 材 料，不銹鋼材質(zhì)

- 采 用 擺 支 撐,有 自 復(fù) 位 功 能

-結(jié) 構(gòu) 緊 湊

- 帶 有 支 撐 桿

- 帶 有 升 力 裝 置 和 反 升 力 裝 置

HBM其他系列稱(chēng)重模塊：

其他稱(chēng)重模塊型號(hào)*：

熱點(diǎn)新聞資訊：

旗艦手機(jī)，不但擁有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)、精致的材質(zhì)外，而且它內(nèi)部必須要配以當(dāng)今市場(chǎng)上性能的硬件。當(dāng)然肯定有很多人反駁，旗艦機(jī)這個(gè)定義太狹隘了，很多人說(shuō)在硬件性能過(guò)剩的情況下，旗艦機(jī)已經(jīng)向體驗(yàn)偏重。當(dāng)然這個(gè)說(shuō)法是值得肯定的，不過(guò)縱觀現(xiàn)在市場(chǎng)，有著zui強(qiáng)的硬件性能不一定是旗艦機(jī)，可是在這個(gè)仍然把配置 性能放在很高位置的時(shí)代下，旗艦機(jī)必定需要高配置。

近幾年隨著智能手機(jī)的崛起，以SoC芯片為代表，其發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了PC。今年上半年，高通驍龍820、MTK Helio X20/25、麒麟950/955、三星Exynos 8890亮相，他們都是各家芯片廠商的主推產(chǎn)品。麒麟950/955和三星Exynos 8890暫時(shí)只供給內(nèi)部的旗艦產(chǎn)品，前者有華為Mate 8和華為P9，后者為三星Galaxy S7/Edge。高通驍龍820由于供貨問(wèn)題，直到現(xiàn)在還沒(méi)有大量供貨，但是已經(jīng)多款機(jī)型搭載;MTK Helio X20/X25作為十核，zui近相當(dāng)風(fēng)光，各家設(shè)備紛紛采納。

如果你認(rèn)為這些已經(jīng)很厲害的時(shí)候，那你就錯(cuò)了，芯片的發(fā)展速度遠(yuǎn)比你想象的要快得多，軍備競(jìng)賽一直沒(méi)有停止。上半年還是旗艦機(jī)的配置，下半年可能已經(jīng)被趕超了，風(fēng)頭也不能出盡半年。

今天有微博大V@分析師潘九堂泄露曝光了高通驍龍、華為麒麟和聯(lián)發(fā)科下半年的旗艦產(chǎn)品信息，當(dāng)然這并不是信息，不過(guò)由于是產(chǎn)業(yè)鏈等方面泄露的信息，因此準(zhǔn)確度應(yīng)該不差。尚且讓我們按照這些信息來(lái)腦洞一下。

Helio X30終于上UFS

MTK Helio X20/X25在今年上半年獲得了不少的關(guān)注度，已經(jīng)有多家設(shè)備采用?？墒撬麄円恢毕氪蛟斓男蜗笤竿俅温淇眨瑯?lè)視手機(jī)2搭載X20芯片，價(jià)格僅僅在千元價(jià)位上。

太平洋電腦網(wǎng)手機(jī)頻道曾采訪聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人，他表示聯(lián)發(fā)科的客戶(hù)要將芯片用在什么價(jià)位哪個(gè)定位的產(chǎn)品，他們并沒(méi)有左右的權(quán)利，當(dāng)然聯(lián)發(fā)科把Helio X20/25是定義為旗下的旗艦芯片，也希望客戶(hù)廠商是用在他們的*秀產(chǎn)品當(dāng)中。通過(guò)這一番話，稍稍能感覺(jué)到聯(lián)發(fā)科的無(wú)奈。

當(dāng)然，夢(mèng)仍然需要追，Helio X30也已經(jīng)在日程當(dāng)中，它將會(huì)是聯(lián)發(fā)科旗下的下一代十核旗艦處理器。Helio X30傳聞會(huì)配備Artemis、A53、A35三種核心，同時(shí)集成PowerVR GPU，zui高支持8GB內(nèi)存，安兔兔跑分可達(dá)16萬(wàn)。

Artemis是什么?

ARM未來(lái)產(chǎn)品的路線圖，其中高性能核心A72的繼任者Artemis(月亮女神)。ARM的64位高性能CPU核心已經(jīng)有CortexA-57和A72兩種，其中A72無(wú)疑會(huì)是今后的主流，下一代產(chǎn)品則是Artemis(月亮女神)，這款架構(gòu)是面向未來(lái)的10nm FinFET工藝的，同時(shí)會(huì)使用前不久才發(fā)布的Corelink CCI-550(Cache Coherent Interconnect, 緩存*性互聯(lián)架構(gòu))。

它將使用臺(tái)積電10nm FinFET新工藝制造，六月流片年底量產(chǎn)，擁有兩個(gè)2.8GHz AX(下代ARM架構(gòu))、四個(gè)2.2GHz A53、四個(gè)2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同時(shí)支持2600萬(wàn)像素?cái)z像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實(shí)，并整合全網(wǎng)通基帶，zui高支持LTE Cat.13。內(nèi)存方面，Helio X30將會(huì)支持四通道的LPDDR4，zui大容量確實(shí)是8GB。加入的UFS技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，而且是版本的UFS 2.1，解決魅族PRO 6從PRO 5 UFS變?yōu)閑MMC的尷尬。

自動(dòng)化只是單純的控制，智能化則是在控制的基礎(chǔ)上，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)傳感器采集海量生產(chǎn)數(shù)據(jù)，通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)匯集到云計(jì)算數(shù)據(jù)中心，然后通過(guò)信息管理系統(tǒng)對(duì)大數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、挖掘，從而制定出正確的決策。

過(guò)去的制造業(yè)只是一個(gè)環(huán)節(jié)，上下游之間的合作一直都是以固定且簡(jiǎn)單的鏈條為主(圖1)。

隨著互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步向制造業(yè)環(huán)節(jié)滲透，網(wǎng)絡(luò)協(xié)同制造已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)。制造業(yè)的模式將隨之發(fā)生巨大變化，它會(huì)打破傳統(tǒng)工業(yè)生產(chǎn)的生命周期，從原材料的采購(gòu)開(kāi)始，到產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、售后服務(wù)等各個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成了閉環(huán)，*改變制造業(yè)以往僅是一個(gè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)模式(圖2)。新一輪工業(yè)革命的背后是智能制造，是向效率更高、更精細(xì)化的未來(lái)制造發(fā)展。信息技術(shù)使得制造業(yè)從數(shù)字化走向了網(wǎng)絡(luò)化、智能化的同時(shí)，傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域的界限也越來(lái)越模糊，工業(yè)和非工業(yè)也將漸漸地難以區(qū)分。制造環(huán)節(jié)關(guān)注的重點(diǎn)不在是制造的過(guò)程本身，而將是用戶(hù)個(gè)性化需求、產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法、資源整合渠道以及網(wǎng)絡(luò)協(xié)同生產(chǎn)。所以，一些信息技術(shù)企業(yè)、電信運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)公司將與傳統(tǒng)制造企業(yè)緊密銜接，而且很有可能它們將成為傳統(tǒng)制造業(yè)企業(yè)的，乃至工業(yè)行業(yè)的*。

自動(dòng)化只是單純的控制，智能化則是在控制的基礎(chǔ)上，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)傳感器采集海量生產(chǎn)數(shù)據(jù)，通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)匯集到云計(jì)算數(shù)據(jù)中心，然后通過(guò)信息管理系統(tǒng)對(duì)大數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、挖掘，從而制定出正確的決策。這些決策附加給自動(dòng)化設(shè)備的是“智能”，從而提高生產(chǎn)靈活性和資源利用率，增強(qiáng)顧客與商業(yè)合作伙伴之間的緊密關(guān)聯(lián)度，并提升工業(yè)生產(chǎn)的商業(yè)價(jià)值。

未來(lái)，在網(wǎng)絡(luò)協(xié)同制造的閉環(huán)中，用戶(hù)、設(shè)計(jì)師、供應(yīng)商、分銷(xiāo)商等角色都會(huì)發(fā)生改變。與之相伴而生，傳統(tǒng)價(jià)值鏈。

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