HBM  1-RTN/M2LA/33T稱重模塊

【廣州★南創(chuàng)】（）以“科技為本，誠信經(jīng)營”為宗旨，為各行各業(yè)用戶提供HBM 1-RTN/M2LA/33T稱重模塊。HBM  稱重模塊現(xiàn)貨特惠供應(yīng)，咨詢。

HBM  稱重模塊的產(chǎn)品特點(diǎn)：

- 采 用 擺 支 撐,有 自 復(fù) 位 功 能

-結(jié) 構(gòu) 緊 湊

- 帶 有 支 撐 桿

- 兩種型 號 可 選:電 鍍 材 料，不銹鋼材質(zhì)

- 帶 有 升 力 裝 置 和 反 升 力 裝 置

HBM其他系列稱重模塊：

其他稱重模塊型號*：

熱點(diǎn)新聞資訊：

隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子設(shè)備與人們的工作、生活關(guān)系日益密切，而電子設(shè)備都離不開可靠的電源。作為設(shè)備制造領(lǐng)域*的電子元器件之一，開關(guān)電源技術(shù)隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新而在不斷創(chuàng)新。

目前，市場上存在的開關(guān)電源種類繁多，開關(guān)電源制造商更是不計(jì)其數(shù)，隨著設(shè)備制造商對電源開關(guān)種類的多樣化需求，開關(guān)電源制造商在不斷生產(chǎn)出更多種類的開關(guān)電源。現(xiàn)在計(jì)算機(jī)、通訊、電子設(shè)備以及家用電器設(shè)備等多種領(lǐng)域都在廣泛的使用開關(guān)電源，這些領(lǐng)域設(shè)備更新迅速，產(chǎn)品淘汰率高，所需的開關(guān)電源種類總在不斷更替，更加促進(jìn)了開關(guān)電源市場的迅猛發(fā)展。

開關(guān)電源的研究開發(fā)和生產(chǎn)是從70年代興起的，80年代初中國就開始了開關(guān)電源的研究工作。進(jìn)入80年代計(jì)算機(jī)電源全面實(shí)現(xiàn)了開關(guān)電源化，*完成計(jì)算機(jī)的電源換代。進(jìn)入90年代各種電子、電器設(shè)備領(lǐng)域、通訊、電子檢測設(shè)備電源等都已經(jīng)廣泛地使用開關(guān)電源?？梢哉f，現(xiàn)在的電源開關(guān)市場競爭異常激烈，但是還沒有哪一家廠商能*壟斷電源開關(guān)市場。

截止到2014年，開關(guān)電源市場規(guī)模接近200億元，這是一個巨大的蛋糕，市場潛力巨大。

電源作為各種電子設(shè)備不可獲取的組成部分，其性能優(yōu)劣直接關(guān)系到電子設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)級能否安全可靠。如今的開關(guān)電源由于本身低能量消耗和較高的電源效率而取代了早期效率低、耗能高的線性電源，被廣泛用于電子計(jì)算機(jī)、通訊、家電等各個行業(yè)，被譽(yù)為高效節(jié)能型電源。隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，終端產(chǎn)品的生產(chǎn)和消費(fèi)持續(xù)增長，開關(guān)電源作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，其市場容量不斷在擴(kuò)大，除了傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)、電子器械、電力等市場領(lǐng)域需要開關(guān)電源外，現(xiàn)在數(shù)字電視、LED、IT、安防、高鐵、智能工廠等新興領(lǐng)域的智能化應(yīng)用也在大大推進(jìn)開關(guān)電源市場的發(fā)展。開關(guān)電源以小型、輕便和高效率的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于以電子計(jì)算機(jī)為主導(dǎo)的各種終端設(shè)備、通信設(shè)備等幾乎所有的電子設(shè)備，是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展*的一種電源方式。

近日，在北京市科委先導(dǎo)與優(yōu)勢材料創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)支持下，北京大學(xué)彭練矛教授團(tuán)隊(duì)在世界上*研制出10納米碳納米管互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件。與同尺寸硅基器件相比，該器件速度是其5倍，而功耗僅為1/5。該團(tuán)隊(duì)還在世界上*成功制備出含有100個晶體管的碳納米管集成電路。

下一步，該團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)優(yōu)化碳納米管CMOS器件制備工藝，建立標(biāo)準(zhǔn)的碳基CMOS器件技術(shù)加工平臺，并基于該平臺開發(fā)碳納米管CPU，zui終推動碳基集成電路在下一代通用芯片和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體(ST)推出新款微控制器芯片，讓穿戴式裝置、智能家電產(chǎn)品等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用具有出色的圖形處理性能，實(shí)現(xiàn)像智能手機(jī)一樣的直觀的圖形用戶界面。通過整合Chrom-ART Accelerator™ 技術(shù)及已被廣泛用于*智能手機(jī)和平板電腦的MIPI-DSI 技術(shù)，STM32F469/479新系列微控制器的性能達(dá)到更高水平，且不會增加成本及影響電池的續(xù)航能力。

為促進(jìn)穿戴式健身器材、智能家電等“智能物品”蓬勃發(fā)展，新款微控制器兼?zhèn)涞膶?shí)時(shí)處理性能和嵌入式通信接口，讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能更快地連接逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ罱M成部分的軟件生態(tài)系統(tǒng)，例如應(yīng)用商店。

基于一顆性能強(qiáng)大的低功耗32位ARM® Cortex®-M4 MCU(微控制器單元)內(nèi)核，輔以Chrom-ART Accelerator和ART Accelerator™存取加速技術(shù)，新產(chǎn)品可提升圖形處理性能、實(shí)時(shí)處理速度以及內(nèi)核對程序存儲器的存取速度。通過整合加速器和MIPI-DSI接口，新款微控制器能夠獨(dú)立執(zhí)行要求嚴(yán)格的實(shí)時(shí)系統(tǒng)控制、監(jiān)視等應(yīng)用任務(wù)，無需另外搭載性能更強(qiáng)大、能耗更高的處理器。

此外，新產(chǎn)品還受益于意法半導(dǎo)體業(yè)界多年的低功耗技術(shù)和封裝技術(shù)。功耗zui小化能夠延長物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的充電時(shí)間間隔，在盡可能zui小的空間內(nèi)封裝這些復(fù)雜的電子電路，讓產(chǎn)品廠商能夠滿足消費(fèi)者對更小更輕產(chǎn)品日益增長的需求。

意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總Michel Buffa表示：“智能手機(jī)和平板電腦讓消費(fèi)者對優(yōu)異的圖形處理性能，更直觀的用戶界面及產(chǎn)品的易用性有非常高的期待，例如快速下載和運(yùn)行應(yīng)用。直到現(xiàn)在，為了滿足實(shí)時(shí)應(yīng)用處理的嚴(yán)格要求，許多產(chǎn)品設(shè)備不得不犧牲圖形處理性能。這些新款微控制器能夠協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)，滿足當(dāng)今的消費(fèi)者期待，同時(shí)符合基于嵌入式微控制器的應(yīng)用設(shè)計(jì)對功耗、成本以及尺寸的嚴(yán)格限制。”

STM32F479微控制器還為對安全性有很高要求的應(yīng)用集成了一個嵌入式加密協(xié)處理器。

STM32F469/479微控制器已開始向主要客戶提供樣片，預(yù)計(jì)于2015年第三季度投入量產(chǎn)。STM32F469AEH6內(nèi)置512KB閃存，采用BGA 169封裝。

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