BPS337H是必創(chuàng)科技研制的新一代高性能數(shù)字輸出式大氣壓力傳感器，該芯片可靠性高、體積小、功耗低、帶有I2C接口輸出，特別適合于移動(dòng)終端設(shè)備，如智能手機(jī)、PAD、運(yùn)動(dòng)手表、導(dǎo)航儀等。該器件噪聲水平低至±1.4Pa（高度變化11cm）。BPS337H集成一個(gè)壓阻式壓力元件和一個(gè)高精度、低功耗的信號(hào)調(diào)理集成電路芯片。壓力元件使用必創(chuàng)科技經(jīng)過(guò)優(yōu)化的全硅結(jié)構(gòu)工藝，能為如此小的壓力傳感器提供比較高的精確度；信號(hào)調(diào)理集成電路，可進(jìn)行低噪聲放大和24-bit精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換，內(nèi)置的高線性度溫度傳感器可輸出溫度信號(hào)，內(nèi)部數(shù)字信號(hào)處理電路可對(duì)傳感器進(jìn)行溫度數(shù)字補(bǔ)償。每一只傳感器出廠時(shí)均經(jīng)過(guò)寬范圍高低溫溫度補(bǔ)償校準(zhǔn)，從而實(shí)現(xiàn)不必考慮溫度影響的高精度氣壓信息檢測(cè)。
BPS337H采用必創(chuàng)科技的BOWP(Beetech Opened Window Packaging)開(kāi)口封裝技術(shù)，該項(xiàng)技術(shù)根據(jù)壓力芯片封裝的特殊要求，在塑料封裝殼上開(kāi)有窗口，確保測(cè)量壓力傳遞到敏感元件，而對(duì)金線進(jìn)行防護(hù)，可靠性高，防水防塵，同時(shí)減少芯片的封裝尺寸，一次成型簡(jiǎn)化了后期封裝程序，降低成本，為大面積廣泛應(yīng)用打開(kāi)了新的局面。該器件尺寸為3.6x3.8mm，厚度僅0.76mm，使得該器件易于放置到結(jié)構(gòu)緊湊的移動(dòng)終端設(shè)備中。
優(yōu)勢(shì)：
BOWP開(kāi)口封裝工藝，防水防塵；
出廠-20-+60℃溫度范圍溫補(bǔ)校準(zhǔn)；
尺寸小，厚度僅0.76mm；
優(yōu)異的性價(jià)比。
BPS337H采用必創(chuàng)科技的BOWP(Beetech Opened Window Packaging)開(kāi)口封裝技術(shù)，該項(xiàng)技術(shù)根據(jù)壓力芯片封裝的特殊要求，在塑料封裝殼上開(kāi)有窗口，確保測(cè)量壓力傳遞到敏感元件，而對(duì)金線進(jìn)行防護(hù)，可靠性高，防水防塵，同時(shí)減少芯片的封裝尺寸，一次成型簡(jiǎn)化了后期封裝程序，降低成本，為大面積廣泛應(yīng)用打開(kāi)了新的局面。該器件尺寸為3.6x3.8mm，厚度僅0.76mm，使得該器件易于放置到結(jié)構(gòu)緊湊的移動(dòng)終端設(shè)備中。
優(yōu)勢(shì)：
BOWP開(kāi)口封裝工藝，防水防塵；
出廠-20-+60℃溫度范圍溫補(bǔ)校準(zhǔn)；
尺寸小，厚度僅0.76mm；
優(yōu)異的性價(jià)比。
典型應(yīng)用：
手機(jī)，PAD等移動(dòng)設(shè)備氣壓、高度測(cè)量
室內(nèi)室外導(dǎo)航設(shè)備輔助導(dǎo)航
運(yùn)動(dòng)手表
氣象站
飛行器
手機(jī)，PAD等移動(dòng)設(shè)備氣壓、高度測(cè)量
室內(nèi)室外導(dǎo)航設(shè)備輔助導(dǎo)航
運(yùn)動(dòng)手表
氣象站
飛行器
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