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小編了解到消息：安華高新推黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品，LED產(chǎn)品現(xiàn)在更加全面了。

安華高科技(Avago Technologies)日前宣布，推出新系列高亮度黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品，面向室內(nèi)全彩標志和顯示應用。Avago的ASMT-QTC0 LED提供了115°的寬廣視角以及優(yōu)秀的對比和銳利度，可以加強各種室內(nèi)全彩顯示應用的短距離觀看效果，采用產(chǎn)業(yè)標準PLCC-4封裝供貨。此外，這個新黑色本體LED系列并加入更好的散熱能力，使LED可以以更高的驅(qū)動電流工作，能夠在各種廣泛的環(huán)境條件下運行，為客戶帶來更好的可靠度。

    Avago的緊湊型ASMT-QTC0封裝在設(shè)計上特別面向通常以短距離觀看，并且需要高亮度、高對比和低發(fā)熱以避免在顯示裝置內(nèi)加入散熱風扇的室內(nèi)LED顯示屏規(guī)格要求，對大部份的室內(nèi)LED顯示屏，低亮度要求接近每平方英尺600燭光。尺寸大小為3.4 mm x 3.2 mm x 2.0 mm的ASMT-QTC0系列采用硅樹脂封裝材料來延長長時間工作后的光輸出性能表現(xiàn)，并具備濕度敏感度2a (MSL 2a)級認證，這款黑色本體LED非常適合表面貼裝生產(chǎn)環(huán)境。

    如LED視頻顯示屏在過去幾年對戶外顯示市場所帶來的巨大影響，安裝在購物商場、食品雜貨店、會議中心和體育展場用來行銷產(chǎn)品或提供大眾信息的全彩室內(nèi)顯示屏數(shù)量也已大幅度增加，此外，室內(nèi)顯示產(chǎn)業(yè)也逐漸朝向更小屏幕尺寸發(fā)展，因此需要更小的像素間距以取得更好的屏幕分辨率和更高的對比，Avago的ASMT-QTC0特別面向這些照明設(shè)計需求進行設(shè)計。

    功能特點：

·緊湊的三色PLCC-4封裝帶來高對比度和高屏幕分辨率

·全黑LED本體

·115°寬廣視角

·采用硅樹脂封裝材料帶來高可靠度封裝和更長使用壽命

·兼容回流焊程序

·低熱阻

·采Pb-Free環(huán)保無鉛封裝并符合RoHS標準要求

·濕度敏感度等級：MSL 2a

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LED金屬封裝基板的應用優(yōu)勢:
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導系數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的PCB板即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設(shè)計高輝度LED商品應用時非常重要的元件。
在一般的電轉(zhuǎn)換成光的過程中，有將近80%成了熱量。這么多的熱量，靠兩個引腳能把那么多熱量*導出去是不可能的。我們要靠熱沉來散熱。其實大量熱量在那么小空間內(nèi)不會燒掉顆粒，但會讓光越來越弱，也就是我們通常所說的光衰。只有熱量散發(fā)出去的快，光衰才越小。

  下面，我們僅從金屬封裝基板的散熱性、熱膨脹性、和尺寸穩(wěn)定性三個方面探討在LED元件中的應用優(yōu)勢：

  1、散熱性
  目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印製板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而金屬基印製板可解決這一散熱難題。

  2、熱膨脹性
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱膨脹系數(shù)是不同的。印製板是樹脂+增強材料（如玻纖）+銅箔的復合物。在板面X-Y軸方向，印製板的熱膨脹系數(shù)（CTE）為13~18 PPM/℃，在板厚Z軸方向為80~90PPM/℃，而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀陶瓷晶片載體的CTE為6PPM/℃，印製板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大，產(chǎn)生的熱不能及時排除，熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開，這樣機器設(shè)備就不可靠了。

  SMT（表面貼裝技術(shù)）使這一問題更為突出，成為非解決不可的問題。因為表面貼裝的互連是通過表面焊點的直接連接來實現(xiàn)的，陶瓷晶片載體CTE為6，而FR4基材在X-Y向CTE為13~18，因此，貼裝連接焊點由于CTE不同，長時間經(jīng)受應力會導致疲勞斷裂。
金屬基印製板可有效地解決散熱問題，從而使印製板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。

  3、尺寸穩(wěn)定性
  金屬基印製板，顯然尺寸要比絕緣材料的印製板穩(wěn)定得多。鋁基印製板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5～3.0%。利用金屬基電路板具有優(yōu)異的導熱能力、良好的機械加工性能及強度、良好的電磁遮罩性能、 良好的磁力性能。產(chǎn)品設(shè)計上遵循半導體導熱機理，因此不僅導熱金屬電路板(金屬PCB)：鋁基板、銅基板具有良好的導熱、散熱性。且綠色又環(huán)保，既解決熱的問題又解決污染環(huán)境的問題。