啟揚(yáng)智能IAC-IMX8MM-KIT開(kāi)發(fā)板四核雙網(wǎng)口工控板
產(chǎn)品特點(diǎn)
多核異構(gòu) 高能低耗
采用i.MX8M mini多核異構(gòu)處理器，由4個(gè)Cortex-A53@1.8GHz內(nèi)核和1個(gè)Cortex-M4@400MHz實(shí)時(shí)處理器組成，采用新14納米 FinFET架構(gòu)，顯著降低功耗，讓性能再次飛躍
高性價(jià)比 成本可控
i.MX8M mini低成本與其高性能的強(qiáng)力結(jié)合，讓產(chǎn)品兼具性價(jià)比，用戶可輕松控制成本，打造具有*市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品；
高清視界 精彩呈現(xiàn)
支持1080p60 H.265和VP9視頻解碼，比H.264和VP8平均解碼效率均提升50%；
1080P 60fps 4通道MIPI-DSI顯示接口，獨(dú)立2D/3D GPU有效實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的用戶視覺(jué)體驗(yàn)
多數(shù)字音頻接口 打造專(zhuān)業(yè)級(jí)音頻設(shè)備
5個(gè)SAI通道，支持I2S、AC97、TDM 和 S/PDIF多數(shù)字音頻接口，可用于高保真音樂(lè)系統(tǒng)及語(yǔ)音識(shí)別應(yīng)用
實(shí)時(shí)任務(wù)處理器 更低功耗運(yùn)行
Cortex-M4實(shí)時(shí)任務(wù)處理器，主頻400MHz，相比于Cortex-M3增加浮點(diǎn)運(yùn)算，運(yùn)行更快、休眠功耗更低，實(shí)時(shí)性強(qiáng)
雙路千兆網(wǎng)口 穩(wěn)定高速可靠
雙路千兆網(wǎng)口，快速接入高速互聯(lián)網(wǎng)，助力又快又穩(wěn)的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)
引腳豐富 擴(kuò)展性強(qiáng)
14mm x 14mm LFBGA485封裝，多達(dá)150個(gè)引腳；底板擴(kuò)展2路千兆網(wǎng)口、2路CAN、2路UART、4路USB、4路RS232、1路4-lane MIPI DSI等豐富接口，讓使用更隨心
工業(yè)品質(zhì) 安全可靠
工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，在粉塵、高溫、震動(dòng)的嚴(yán)酷工業(yè)環(huán)境下，確保7X24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行
啟揚(yáng)NXP i.MX8M mini四核Cortex-A53開(kāi)發(fā)板參數(shù)
硬件資源 | 功能 | 參數(shù) | |||
CPU | NXP i.MX8M mini，Cortex-A53*4+Cortex-M4；Cortex-A53主頻1.8GHz,Cortex-M4主頻400MHz | ||||
RAM | 2GB LPDDR4 | ||||
Flash | 8GB eMMC（可選16GB ） | ||||
通訊接口 | 4路RS232串口，2路UART為調(diào)試串口 | ||||
4路USB2.0接口,1路USB-OTG接口 | |||||
2路10/100/1000Mbps以太網(wǎng)，帶有ACT、LINK指示燈 | |||||
2路CAN，支持CAN2.0協(xié)議 | |||||
1路mini PCI-e，可外接4G模塊 | |||||
板載Wi-Fi模塊（型號(hào)：AP6236） | |||||
顯示接口 | 4通道MIPI顯示分辨率高達(dá) 1920*1200 | ||||
音頻接口 | 輸入 | MIC | |||
輸出 | 功放音頻輸出，雙聲道音頻輸出 | ||||
輸入接口 | I2C電容屏 | ||||
1路CSI攝像頭（4通道） | |||||
擴(kuò)展接口 | 1路SIM卡 GPIO | ||||
存儲(chǔ)接口 | 1路SD卡 | ||||
其他設(shè)備 | 復(fù)位電路、看門(mén)狗電路、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、M4-JTAG | ||||
電源輸入 | +12V供電，可支持+4.5V~+18V寬壓供電 | ||||
軟件資源 | 操作系統(tǒng) | Linux4.14.98、Android9.0 | 電氣特性 | ||
開(kāi)發(fā)環(huán)境 | 虛擬機(jī)VM9.0.2+Ubuntu14.04 | 核心板尺寸 | 55mm*60mm | ||
交叉編譯器 | |||||
調(diào)試工具 | 應(yīng)用層開(kāi)發(fā)調(diào)試工具 | 底板尺寸 | 200mm*130mm | ||
常用終端開(kāi)發(fā)調(diào)試工具 | |||||
燒寫(xiě)工具 | 對(duì)應(yīng)操作系統(tǒng)的鏡像文件 | 接插件 | 2*100pin B to B | ||
測(cè)試程序 | 接口應(yīng)用 demo 測(cè)試程序以及測(cè)試程序源碼 | 主板功耗 | ≤5W | ||
源代碼 | Bootloader、kernel、文件系統(tǒng)源代碼 | 工作溫度 | 0℃ ~ +70℃ -40℃ ~ +85℃（可選） | ||
使用手冊(cè) | 用戶指導(dǎo)手冊(cè)、硬件手冊(cè)、器件手冊(cè) | 工作濕度 | 5%到95%，非凝結(jié) | ||
底板結(jié)構(gòu)尺寸圖 | |||||
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