激光測振儀指標(biāo)：

量程： 1mm (p-p)             頻率范圍：0-50 KHz （20KHZ-3 MHz） 

分辨率： 0.2 nm s–1/√Hz      精度 ：+-1% (0-50KHZ),+-5%(20KHZ-3MHZ)

產(chǎn)品系列：

                顯微式三維掃描激光測振儀

VSM-1000-MICRO顯微鏡激光測振儀

基于自混干涉技術(shù)的激光測振儀的構(gòu)造要比傳統(tǒng)的多普勒效應(yīng)的激光測振儀簡單得多。從半導(dǎo)體二極管出來的激光打到反射或散射表面后，一小部分背反射或背散射的光再次進(jìn)到激光腔體，然后產(chǎn)生干涉信號(hào)，從中可以得到被測表面法向方向的位移 。

VSM-1000-MICRO有兩種激光。測量振動(dòng)的激光是紅外（波長1310nm），不可見的。紅外和不可見激光是*的眼睛安全的。另外一個(gè)紅色的指示激光是為不可見的紅外激光對中之用。為了不占滿攝像機(jī)，紅色指示激光的功率減到1mW，光斑大小為10um.激光測振儀被附在顯微鏡的特殊調(diào)節(jié)架上，邊通濾波鏡主要用以紅外激光和可見激光的反射，然后分別聚焦到測試目標(biāo)上。濾波鏡能夠

傳遞20%從測試表面上散射回來的光，并且在CMOS攝像機(jī)的傳感器上聚焦。為了能對中方便，顯微鏡裝在一個(gè)俯仰、傾斜和旋轉(zhuǎn)位移臺(tái)上。顯微鏡激光測振儀測量測試表面的法向分量的振動(dòng)。

應(yīng)用 ：本產(chǎn)品適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察。

也適用于幾何形狀的顯微觀測，并且有三維的計(jì)量功能。因此是精密零件，集成電路，半導(dǎo)體芯片，光伏電池，光學(xué)材料等行業(yè)的*儀器。

光學(xué)指標(biāo) ：

激光類型 ：

Pout < 1 mW @ 650 nm (collimated)
Pout < 15 mW @ 1310 nm (focused)

激光等級：

· Class 2 @ 650 nm (可見) 
· Class 1M @ 1310 nm (不可見)

激光頭尺寸：50 mm x 70 mm x 105 mm

控制單元尺寸：12.5 cm x 15.5 cm x 29.6 cm

彩色攝像機(jī)指標(biāo)：