MicropXRF-2020
產(chǎn)地：韓國
品牌：Micro Pioneer
系列型號：
XRF-2020H
XRF-2020L
XRF-2020PCB
XRF-2020三款型號
不同型號各種功能一樣
機箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2020型號介紹
XRF-2020H型鍍層測厚儀:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm
XRF-2000
檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動對焦，操作非常方便簡單
測量時間：10－30秒
精度控制：
表±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±12%以內(nèi)
應(yīng)用實例圖示
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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XRF-2020鍍層測厚儀X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析
XRF-2020鍍層測厚儀：檢測電鍍鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等
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