X射線電鍍膜厚儀韓國XRF-2000

XRF-2000電鍍膜厚測量儀

產(chǎn)品介紹

X射線電鍍測厚儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

型號： 

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度100mm以下。  
2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度30mm以下。  
3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下

應(yīng)用 : 

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   
 

特色 :
  

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。 
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便

直接可用Office軟體編輯報告 。 

全系列*設(shè)計樣品與光徑自動對準系統(tǒng)。 
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
準直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。  
移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。  
*2D與3D或任意位置表面量測分析。 
 

雷射對焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

韓國XRF2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

儀器功能

全自動臺面
 

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

測量樣品高度不超過L型3cm:H型12cm

鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間：10－30秒
 

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

測量范圍:0.03-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單
 

X射線電鍍膜厚儀韓國XRF-2000