PCB板孔內(nèi)鍍銅測厚儀

主要應(yīng)用于快速方便檢測線路板孔內(nèi)鍍銅厚度

測量孔內(nèi)鍍銅厚度范圍1-102um

標(biāo)配探頭孔徑測量范圍0.88-2.0mm

另外搭配探頭0.45-0.6或0.6-0.8mm

M610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。
    測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設(shè)計(jì)*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
    THP-10為孔銅厚度量測測試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益，測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特點(diǎn)：
*設(shè)計(jì)之人性化操作界面         
 
　　量測模式為渦電流感應(yīng)式快速量測孔銅厚度
　　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
　　具有背光顯示型的LCD
　　可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
　　操作簡易、方便攜帶
　　測量單位mil及um，自由快速變換
　　標(biāo)準(zhǔn)片快速校正
　　測頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)
　　探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)
　　擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
　　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
量測范圍：0.04~4mil (1~102um)
誤    差：±1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)
分辨率：1~3位(固定)
PCBzui小孔徑限制35mil (0.9mm)
PCBzui小板厚限制30mi (0.75mm)
記憶容量：15,000筆讀值
尺    寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：USB
重    量：210克(不含保護(hù)套)
電    池：1 個(gè)9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命：可充電重復(fù)使用
 

詳細(xì)資料請(qǐng)電-