X熒光鍍層厚儀X-RAY膜厚測試儀
微先鋒MicroP XRF-2020
通過CCD鏡頭觀察樣品倉快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層
規(guī)格型號如下圖
鍍層測厚儀韓國X射線膜厚儀測量原理
韓國MicropioneerXRF-2020/2000
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫
測量的鍍層范圍:0.03微米～35微米
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
X熒光鍍層厚儀X-RAY膜厚測試儀
微先鋒MicroP XRF-2020
電鍍測厚儀測量
韓國XRF-2020鍍層膜厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
智能制造網(wǎng)