系列簡介及說明

采用ARM芯片核心技術(shù)，將物聯(lián)網(wǎng)ZIGBEE節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)無縫對(duì)接到以太網(wǎng)、3G網(wǎng)、2G網(wǎng)中。由于全部網(wǎng)關(guān)數(shù)據(jù)采用服務(wù)器模式，任一網(wǎng)關(guān)支持多軟件客戶端同時(shí)訪問，支持分散點(diǎn)下的多網(wǎng)關(guān)服務(wù)器倍增擴(kuò)展，增進(jìn)系統(tǒng)穩(wěn)定性、可靠性，適合大面積規(guī)?；M網(wǎng)應(yīng)用。該產(chǎn)品具有1個(gè)以太網(wǎng)口，1個(gè)USB口，內(nèi)置2.4G ZIGBEE路由模塊，2G服務(wù)器緩存，400M工作主頻，支持動(dòng)態(tài)域名綁定。適用于將批量應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)ZIGBEE節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸至各類以太網(wǎng)以及互聯(lián)網(wǎng)等廣域網(wǎng)中，并且支持遠(yuǎn)程網(wǎng)頁配置、標(biāo)準(zhǔn)MODBUS TCP協(xié)議訪問等功能，具有優(yōu)良的上位軟件適用性和協(xié)議友好性。

系列用途

樓宇自動(dòng)化、工廠、農(nóng)業(yè)大棚等物聯(lián)網(wǎng)溫濕度應(yīng)用

產(chǎn)品特點(diǎn)

A 實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)與互聯(lián)網(wǎng)IP直接的無縫信息傳遞；
B 采用分散服務(wù)器模式方案，支持物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)大規(guī)模群聚化應(yīng)用；
C 支持百千兆以太網(wǎng)、3G等各種互聯(lián)網(wǎng)信息通道，輕松實(shí)現(xiàn)通過互聯(lián)網(wǎng)IP對(duì)物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)的直接訪問；
D 支持無線熱點(diǎn)快速布置，任意組網(wǎng)；
E 具備*自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，核心品質(zhì)可控；
F 與KL-R系列行業(yè)應(yīng)用軟件直接配合使用，支持標(biāo)準(zhǔn)MODBUS TCP協(xié)議。

技術(shù)參數(shù)

供電電壓：DC12V-30V
平均功耗：1.7W
通訊方式：以太網(wǎng)/3G
工作模式：服務(wù)器/客戶端
協(xié)議類型：MODBUS TCP
通訊接口：10/100M以太網(wǎng)端口
          USB2.0端口
ZigBee:頻點(diǎn)：0-15（十進(jìn)制）
       網(wǎng)絡(luò)ID：0*0000-0*FFFE
通訊距離：≥800m(空曠環(huán)境)
工作環(huán)境溫度：-20℃-60℃
工作環(huán)境濕度：5%RH-95RH
外形尺寸：175mm-123mm*33mm
產(chǎn)品重量：約223g