CompactPCI總線：

J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線

兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號環(huán)境

通過PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線

*處理器 ：

CPC-1817-MIL：i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDP

 In® QM57 Express Chipset

內(nèi)存：

板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存

圖像顯示：

平臺支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS

后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率）

后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳

存儲接口：

前板：板載8GB SSD 

CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA

后IO板：2個(gè)SATA

PMC、XMC：

/

網(wǎng)絡(luò)接口：

后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板

2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板

前面板接口：

CF卡插槽

后IO面板接口：

CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT

系統(tǒng)檢測：

WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng)

硬件檢測系統(tǒng)電壓、電流、溫度

環(huán)境規(guī)格：

工作溫度： -40℃～80℃

貯存溫度：-40℃～85℃

機(jī)械規(guī)格：

6U 板卡規(guī)格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D) 

沖擊：

30g，11ms (工作狀態(tài))

50g，11ms(非工作狀態(tài))

振動(5Hz-2000Hz)：

3Grms (工作狀態(tài))

5Grms (非工作狀態(tài))

鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作

霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測試，滿足一級要求

濕熱試驗(yàn)：相對濕度*條件下金屬件無腐蝕；40℃±2℃，相對濕度93%±3條件下能正常存儲和工作

油霧試驗(yàn)： 40mg/m3，能正常存儲和工作

兼容規(guī)范：

PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification

操作系統(tǒng)：

Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks

型號

描述

CPC-1817CLD5NA-MIL/三防

6U CompactPCI傳導(dǎo)加固主板//620UE 1.06G BGA CPU/ QM57 Express Chipset/ VGA/雙DVI(后出線)/板載4GB DDR3內(nèi)存/板載8GB SSD/-40℃～80℃寬溫

CPC-RP807/三防

CPC-1817CL5NDA后IO板/DVI-I& DVI-D/可選LVDS（板載）/1個(gè)COM/ /2個(gè)USB/2個(gè)千兆網(wǎng)口/Line-out/line-in/MIC-IN/板載COM口插針/板載2個(gè)SATA