車用芯片市場“錢”程似錦 聯(lián)發(fā)科技順勢“入伙”
根據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示,2015年汽車半導(dǎo)體市場的總體規(guī)模約為290億美元。單從產(chǎn)值來看,車用半導(dǎo)體的市場規(guī)模并不算大,但是若按照增速來看,在所有半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域中,車用半導(dǎo)體的增速快。
另外,根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告顯示,2013年至2018年,車用半導(dǎo)體的產(chǎn)值將會(huì)以每年10.8%的速度快速增長。從前段時(shí)間高通大手筆收購恩智浦,就可以看出汽車半導(dǎo)體市場的增長潛力。
當(dāng)然,看中汽車芯片市場的并不止高通一家。今年11月29日,聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場。聯(lián)發(fā)科將從高度毫米波雷達(dá)、車載信息娛樂系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入,向汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案,助力實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來。
對此,聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全底氣十足。徐敬全表示,聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)、家庭娛樂、無線連接和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都具有豐富而完整的技術(shù)基礎(chǔ),這一基礎(chǔ)將為其汽車產(chǎn)業(yè)帶來更多創(chuàng)新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。
“過去12年,我們投入超過100億美金的研發(fā)經(jīng)費(fèi),累積有完整且的技術(shù)實(shí)力,包括調(diào)制解調(diào)器/射頻相關(guān)技術(shù)、計(jì)算機(jī)運(yùn)算、無線連接及智能算法?;谶@些技術(shù)基礎(chǔ),我們具備了開發(fā)更多符合未來駕駛需求產(chǎn)品的實(shí)力,我們將帶給車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)與安全性先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)等核心領(lǐng)域不同以往的解決方案,并朝向自動(dòng)駕駛的未來邁進(jìn)。”徐敬全說道。
由于目前市場上未有芯片供貨商可以提供產(chǎn)品布局完整且高度整合的解決方案,導(dǎo)致汽車廠商只能同時(shí)與多個(gè)供貨商合作,從而導(dǎo)致需要耗費(fèi)額外資源解決不同產(chǎn)品或系統(tǒng)之間的溝通與整合。聯(lián)發(fā)科技為車聯(lián)網(wǎng)與未來的自動(dòng)駕駛應(yīng)用提供涵蓋四大核心領(lǐng)域的產(chǎn)品,讓汽車制造商獲得更完整的解決方案,降低開發(fā)人力與成本的投入。
“未來高科技汽車的復(fù)雜系統(tǒng)將需要高度整合的芯片解決方案、創(chuàng)新的電源管理技術(shù)及各種先進(jìn)的功能,以實(shí)現(xiàn)高的安全需求和佳的駕駛體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技將為未來的汽車提供高度整合的全套解決方案,填補(bǔ)目前車用芯片市場在此領(lǐng)域的空白。”徐敬全補(bǔ)充。
據(jù)悉,目前汽車電子芯片收入規(guī)模約占全產(chǎn)業(yè)鏈25%。與手機(jī)芯片相比,車用芯片存在周期長技術(shù)門檻高、及研發(fā)費(fèi)用高昂等特征??梢哉f,聯(lián)發(fā)科技的“入伙”無疑為車用芯片產(chǎn)業(yè)突破注入了一股新生力量,為推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新出了一份力。同時(shí),也為聯(lián)發(fā)科技自身搶占汽車芯片市場提供了重要推動(dòng)力。