認(rèn)證通過！英偉達(dá)批準(zhǔn)三星8層HBM3E存儲芯片

2025-02-07 08:32:02來源：快科技關(guān)鍵詞：英偉達(dá)三星存儲芯片閱讀量：22255

導(dǎo)讀：HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，主要用于滿足日益增長的計算需求。相比傳統(tǒng)內(nèi)存，HBM可以提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲。

　　據(jù)報道，知情人士透露，三星電子已獲得批準(zhǔn)向英偉達(dá)供應(yīng)其第五代高帶寬存儲芯片的一個版本。

　　三星的8層HBM3E(一種較低級的HBM3E品種)據(jù)悉于12月獲得英偉達(dá)的批準(zhǔn)。三星和英偉達(dá)的代表拒絕置評。

　　據(jù)悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，主要用于滿足日益增長的計算需求。相比傳統(tǒng)內(nèi)存，HBM可以提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲。

　　HBM3E是最新的HBM技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，主要用于滿足如人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等對于海量數(shù)據(jù)處理的需求。

　　英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先的AI和深度學(xué)習(xí)技術(shù)提供商，與三星的合作顯示了兩家企業(yè)在技術(shù)上的高度契合。通過結(jié)合英偉達(dá)的計算平臺與三星的存儲技術(shù)，雙方將進(jìn)一步打破計算能力的瓶頸。這種合作不僅將促進(jìn)更快的AI模型訓(xùn)練和推理，也會讓新型應(yīng)用，如自動駕駛、智能IoT設(shè)備等成為可能。

　　市場研究顯示，全球人工智能芯片市場預(yù)計將在未來幾年內(nèi)以超過20%的年均增長率增長。這一背景下，英偉達(dá)的批準(zhǔn)無疑將為三星打開更為廣闊的市場前景，使其在高性能計算市場中占據(jù)更加重要的地位。

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