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根據(jù)最新曝料，蘋果公司即將推出其五年磨一劍的自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，旨在取代與其長(zhǎng)期合作的高通公司產(chǎn)品。知情人士透露，這一被命名為“Sinope”的項(xiàng)目將于明年春季隨著iPhone SE系列的更新首次與公眾見面。
蘋果的這一舉動(dòng)標(biāo)志著其對(duì)供應(yīng)鏈自主控制權(quán)的進(jìn)一步追求。據(jù)悉，蘋果計(jì)劃通過不斷更新其modem芯片，力爭(zhēng)在2027年之前在技術(shù)上超越高通。盡管蘋果曾希望在2021年就將自研modem推向市場(chǎng)，但大小、過熱、耗電等技術(shù)難題導(dǎo)致項(xiàng)目多次延期。經(jīng)過調(diào)整開發(fā)策略、管理層重組以及從高通引入數(shù)十名工程師后，蘋果終于對(duì)其modem芯片的研發(fā)成果充滿信心。
蘋果的Sinope調(diào)制解調(diào)器將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，并且已經(jīng)在員工設(shè)備中秘密測(cè)試其性能，并與全球運(yùn)營(yíng)商合作伙伴進(jìn)行質(zhì)量保證測(cè)試。盡管Sinope不會(huì)立即用于蘋果的高端手機(jī)，但蘋果計(jì)劃明年晚些時(shí)候推出一款代號(hào)為“D23”的中端iPhone，以及一款低端iPad，這兩款產(chǎn)品都將采用這一新組件。
知情人士指出，蘋果的modem芯片雖然在性能上還未完全趕上高通，特別是在mmWave技術(shù)和載波聚合方面，但它將與蘋果的主處理器緊密集成，從而減少功耗，提高蜂窩服務(wù)掃描效率，并改善與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的連接。此外，它還將支持DSDS(雙SIM卡雙待)功能。
蘋果對(duì)未來的規(guī)劃十分宏偉，計(jì)劃到2026年推出的第二代modem“Ganymede”將大幅提升性能，接近高通的技術(shù)水平，并在2026年隨iPhone 18系列上市，2027年進(jìn)入高端iPad。到了2027年，蘋果的第三代modem“Prometheus”預(yù)計(jì)將憑借其性能和人工智能功能超越高通，并支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，蘋果還在探討將modem和主處理器合并為單一組件的可能性，這將是其在技術(shù)整合上的又一大膽嘗試。(Suky)
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