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      正在閱讀：業(yè)界首個！博通推出3.5D F2F封裝技術(shù)：改善封裝翹曲
      
	
	
      

      

      
		
    
        
    
      
		
	
      
	    
      
		
      
			
			
      
				
				
							
			
      
						
      
				
			
      
						
      
		
      
	
      
    

      
	
      
		
      
			
			
      

				
      
					
      
						
      
							
      業(yè)界首個！博通推出3.5D F2F封裝技術(shù)：改善封裝翹曲
      

							
							
       2024-12-07 13:10:16來源：快科技  關(guān)鍵詞：封裝平臺多維堆疊芯片平臺閱讀量：17475
							
																					
							
							
							
							
      
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
      
						
      
					
      
					
      
						導(dǎo)讀：博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級（XDSiP）封裝平臺技術(shù)，這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術(shù)。
					
      
					
      
					  
      　　12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級(XDSiP)封裝平臺技術(shù)，這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術(shù)。
       
      　　據(jù)悉，3.5D XDSiP是一種新穎的多維堆疊芯片平臺，結(jié)合了2.5D技術(shù)和使用Face2Face(F2F)技術(shù)的3D-IC集成，支持消費類AI客戶開發(fā)下一代定制加速器(XPU)和計算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先進(jìn)、最優(yōu)化的SiP解決方案，以支持大規(guī)模AI應(yīng)用。
       
      　　這一創(chuàng)新平臺為自定義計算的新時代提供支持，與F2B技術(shù)相比，堆疊晶粒之間的信號密度增加了7倍。
       
      　　同時，其具有卓越的能效，通過使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，將Die-to-Die接口的功耗降至原來的十分之一。
       
      　　此外，該平臺最大限度地減少3D堆棧中計算、內(nèi)存和I/O組件之間的延遲。另支持更小的轉(zhuǎn)接板和封裝尺寸，從而節(jié)省成本改善封裝翹曲。
       
      　　官方表示，正在開發(fā)中的3.5D XDSiP產(chǎn)品共有6款，最快會在2026年2月開始出貨。
      
					
      
																						   
										
      
						
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