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近日，知名光通信行業(yè)研究機構(gòu)LightCounting發(fā)布了最新市場預測報告，該報告重點關(guān)注PAM4和相干DSP技術(shù)的發(fā)展趨勢。
報告指出，隨著國內(nèi)外模塊供應商紛紛推出首批1.6T光模塊產(chǎn)品，DSP供應商也將于今年大規(guī)模推出第二代1.6T光模塊設計，光通信行業(yè)正迎來新一輪的技術(shù)革新和市場變革。
去年，市場上涌現(xiàn)出眾多1.6T光模塊產(chǎn)品，它們將16x100G主機接口連接到8x200G光學器件，實現(xiàn)了高效的數(shù)據(jù)傳輸。而即將推出的下一代設計，則將與200G/通道開關(guān)ASIC協(xié)同工作，進一步提升傳輸性能。在這一背景下，各大廠商紛紛加快技術(shù)研發(fā)和市場布局。
隨著AI工作負載在數(shù)據(jù)中心的不斷擴展，從800G模塊升級到1.6T模塊將在不改變現(xiàn)有基礎設施的情況下使每1RU機架的帶寬容量翻倍。使用800G可插拔模塊時，需要2RU機架支持51.2T交換(800G 64端口)。采用1.6T可插拔模塊，1RU機架完全支持51.2T交換(32個1.6T端口)。博通的1.6T光模塊解決方案將在1RU機架上有效實現(xiàn)51.2T的交換容量，從而將帶寬密度提高2倍。
博通就在今年3月份的一次投資者活動上披露了其全新的5納米200 G/通道光脈沖振幅調(diào)制(PAM)數(shù)字信號處理器(DSP)，命名為Sian BCM85822。隨后，Marvell在OFC展會上宣布了類似的Nova 2產(chǎn)品。為了不被市場淘汰，MaxLinear也預先發(fā)布了類似于8：8設計的Rushmore，盡管未透露具體產(chǎn)品細節(jié)，但披露了三星作為其制造合作伙伴，這一舉措使其與采用臺積電的競爭對手形成差異化競爭。
此外，線性可插拔光學(LPO)和其他不完全DSP的衍生版本在100G/通道上取得了明顯的進展，但供應商也為200G/通道奠定好了基礎。去年11月，Credo半導體首次宣布為半定時模塊(現(xiàn)在稱為線性接收光學/LRO)提供僅傳輸800G PAM4 DSP。在OFC上，Marvell加入了LRO的行列，推出了Spica Gen2-T，這是其5nm 800G DSP的純傳輸版本。該公司聲稱，新芯片支持低于8W的800G模塊，比全DSP模塊功耗降低約40%。盡管Macom展示了200G通道 LPO所需的組件，但與此同時，越來越多的聲音認為LRO可能需要支持200G/通道，而僅限TX的100G/通道DSP可作為LRO概念驗證設備。
DSP的高成本和高功率問題，以及客戶對LPO技術(shù)的興趣，為相關(guān)初創(chuàng)公司提供了替代方法的機遇。例如，TeraSignal在OFC展會上展示了其獨特的智能再驅(qū)動程序IC，該芯片采用CMOS工藝構(gòu)建，適用于400G和800G LPO模塊，具有數(shù)字眼監(jiān)視器等智能功能。另一家初創(chuàng)公司NewPhotonics則展示了200G/通道均衡技術(shù)，其光子集成電路(PIC)集成了調(diào)制器、激光器和傳輸均衡器，為光通信行業(yè)帶來了新的創(chuàng)新方向。
總體來看，OFC 2024展會充分展示了PAM4光學器件在設計上的多樣性，沒有一種放之四海而皆準的設計方案。隨著大規(guī)模人工智能后端網(wǎng)絡的發(fā)展，降低功耗的重要性日益凸顯，尤其是在短距離光學器件方面。隨著DSP與LPO之爭迅速轉(zhuǎn)向200G/通道設計，我們期待2025年光通信行業(yè)將涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。
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