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1月8日，工業(yè)和信息化部發(fā)文陳，工信部辦公廳近日編制印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》(以下簡稱“指南”)明確，基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向，以充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。
根據(jù)我國汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，指南提出，分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的目標(biāo)。
到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點示范的基本需要。
到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。
指南以“汽車芯片應(yīng)用場景”為出發(fā)點和立足點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項技術(shù)規(guī)范及試驗方法。在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容方面，分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗三類標(biāo)準(zhǔn)。其中，基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗類標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車兩個層級的汽車芯片匹配試驗驗證要求。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。
工信部表示，芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴苛，需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實際需求，有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。
指南強調(diào)，加強統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)、促進標(biāo)準(zhǔn)實施應(yīng)用、加強國際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究。要深化與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇(UN/WP.29)、國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)等國際組織的交流合作，推動與其他國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)建立技術(shù)交流機制，在汽車芯片相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻智。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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