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      蘋果發(fā)布基于3納米工藝的M3、M3 Pro和M3 Max芯片

      2023-10-31 09:18:02來源:TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞:3納米工藝芯片制造閱讀量:21221

      導(dǎo)讀:M3、M3 Pro和M3 Max芯片展示了Apple自初次發(fā)布M1系列芯片以來,在Mac芯片領(lǐng)域取得的長足進步。
        10月31日消息,Apple 今日隆重發(fā)布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。這三款全新芯片采用一系列突破性技術(shù),為 Mac 帶來超乎想象的性能提升,并解鎖眾多新功能。這是首批采用業(yè)界領(lǐng)先 3 納米工藝打造的個人電腦芯片,可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中,實現(xiàn)速度和能效的雙重提升。M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片展示了 Apple 自初次發(fā)布 M1 系列芯片以來,在 Mac 芯片領(lǐng)域取得的長足進步。
       
        M3 系列芯片搭載的新一代圖形處理器實現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。這款圖形處理器不僅速度更快、能效更高,還引入一項全新技術(shù)——動態(tài)緩存,同時帶來首次登陸 Mac 的硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等全新渲染功能。渲染速度與 M1 系列芯片相比最快可達 2.5 倍。中央處理器搭載的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相應(yīng)核心分別快 30% 和 50%,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。此外,新版媒體處理引擎現(xiàn)在支持 AV1 解碼,使來自流媒體服務(wù)的視頻體驗得到能效和質(zhì)量的雙重提升。M3 系列芯片繼續(xù)大幅推進 Apple 芯片的創(chuàng)新步伐,為新推出的 MacBook Pro 和 iMac 帶來眾多改進和全新功能。
       
        “Apple 芯片已徹底重新界定 Mac 體驗。其架構(gòu)設(shè)計的各個方面均旨在實現(xiàn)性能和能效的雙重提升,” Apple 的硬件技術(shù)高級副總裁 Johny Srouji 指出,“M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片采用 3 納米工藝,搭載新一代圖形處理器架構(gòu)、性能再上新高的中央處理器、更快的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,且支持更大的統(tǒng)一內(nèi)存,造就極為先進的個人電腦芯片陣容。”
       
        全新圖形處理器推出動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色功能
       
        M3 系列芯片中的新一代圖形處理器實現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。不同于傳統(tǒng)圖形處理器,它具備動態(tài)緩存功能,因而可對硬件中本地內(nèi)存的使用進行實時分配。在動態(tài)緩存功能的加持下,每項任務(wù)對內(nèi)存的消耗精準符合所需。此項業(yè)界首創(chuàng)技術(shù)對開發(fā)者透明,為打造全新圖形處理器架構(gòu)提供了基石。它大幅提高了圖形處理器的平均利用率,進而給要求更苛刻的專業(yè)級 app 及游戲的表現(xiàn)帶來顯著提升。
       
        在 M3 系列芯片的支持下,硬件加速光線追蹤功能首度登陸 Mac。光線追蹤技術(shù)能夠模擬光線在場景中的表現(xiàn),從而幫助 app 創(chuàng)造出栩栩如生、逼真的畫面。通過這一功能和全新圖形處理器架構(gòu)的加成,專業(yè)級 app 的運行速度最高可達到 M1 系列芯片的 2.5 倍。游戲開發(fā)者可以利用光線追蹤技術(shù)打造更精細準確的陰影和反射,從而營造出極具沉浸感的環(huán)境。此外,全新圖形處理器還給 Mac 帶來硬件加速網(wǎng)格著色功能,實現(xiàn)圖形處理能力和能效的雙重提升,更可支持游戲和對圖形處理要求高的 app 呈現(xiàn)視覺效果更復(fù)雜的場景。這一開創(chuàng)性的圖形處理器架構(gòu)為以上所有優(yōu)化提升提供加持,同時延續(xù)了 Apple 芯片的高能效特色。事實上,M3 圖形處理器在功耗減半的情況下,即可達到與 M1 相當?shù)男阅?,而在峰值功耗下更可實現(xiàn)高達 65% 的性能提升。
       
        M3 系列芯片上的新一代圖形處理器代表著 Apple 芯片史上最大圖形處理器架構(gòu)飛躍,具備 動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色功能。
       
        速度更快、能效更高的中央處理器
       
        M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片搭載的新一代中央處理器對架構(gòu)中的高性能核心和高能效核心均做出了優(yōu)化提升。由于高性能核心比 M1 系列芯片快達 30% 之多,使用 Xcode 編譯測試數(shù)百萬行代碼這樣的任務(wù)進一步提速,音樂人亦可在 Logic Pro 中運行數(shù)以百計的音軌、插件和虛擬樂器。與 M1 芯片的能效核心相比,M3 中的能效核心帶來的速度提升最高可達 50%,因而可以在進一步加速日常任務(wù)的同時為系統(tǒng)提供最耐久的電池續(xù)航。由這些核心構(gòu)成的中央處理器在功耗減半的情況下,即可提供與 M1 相當?shù)亩嗑€程性能,而在峰值功耗下可實現(xiàn)高達 35% 的性能提升。
       
        與 M1 系列芯片相比,M3 系列芯片搭載的能效核心帶來最高達 50% 的速度提升。
       
        無出其右的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),容量最高可達 128GB
       
        M3 家族中的所有芯片均搭載 Apple 芯片標志性的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)。這帶來了高帶寬、低延遲,以及無出其右的高能效。定制封裝的統(tǒng)一內(nèi)存池意味著芯片上搭載的所有技術(shù)均可訪問同一數(shù)據(jù),無需將其復(fù)制到多個內(nèi)存池中,從而既可進一步提升性能和能效,又可降低系統(tǒng)在處理大多數(shù)任務(wù)時所需的內(nèi)存容量。此外,M3 芯片支持的內(nèi)存容量最高達 128GB,這使過去無法在筆記本電腦上處理的工作流成為可能,例如 AI 開發(fā)者現(xiàn)可運行包含數(shù)十億個參數(shù)的規(guī)模更大的 Transformer 模型。
       
        M3 芯片的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)帶來高帶寬、低延遲、無出其右的高能效,且支持高達 24GB 的高速統(tǒng)一內(nèi)存。
       
        AI 和視頻定制引擎
       
        M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片還引入增強型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,用于加速強大的機器學(xué)習(xí)(ML)模型。與 M1 系列芯片相比,新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎帶來最高達 60% 的速度提升,在進一步加速 AI/ML 工作流的同時,還可將數(shù)據(jù)保留在設(shè)備上,以保護用戶隱私。Topaz 中的降噪和超分辨率等強大 AI 圖像處理工具的速度進一步加快。Adobe Premiere 中的場景編輯檢測功能和 Final Cut Pro 中的智能符合功能也得到加速。
       
        此外,M3 系列中的全部三款芯片均配備更先進的媒體處理引擎,為最常用的視頻編碼提供硬件加速,包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。媒體處理引擎還首次支持 AV1 解碼,從而能夠以更高的能效進行流媒體播放,實現(xiàn)更耐久的電池續(xù)航。
       
        與 M1 系列芯片相比,M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎可帶來高達 60% 的速度提升,令 AI 和機器學(xué)習(xí)的速度再上新高。
       
        M3 芯片:為廣受歡迎的系統(tǒng)帶來非同凡響的性能
       
        M3 芯片搭載 250 億個晶體管——比 M2 多 50 億個。這款芯片還配備采用新一代架構(gòu)的 10 核圖形處理器,帶來比 M1 快達 65% 的圖形處理性能,令游戲中的光照、陰影和反射效果栩栩如生。M3 芯片搭載 8 核中央處理器,包含 4 個性能核心和 4 個能效核心,與 M1 相比,可實現(xiàn)最高達 35% 的中央處理器性能提升。它還支持最高可達 24GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。
       
        M3 Pro 芯片:專為追求更高性能的用戶打造
       
        M3 Pro 芯片搭載 370 億個晶體管和一塊 18 核圖形處理器,能夠在運行更繁重的圖形處理任務(wù)時,釋放出磅礴性能。與 M1 Pro 相比,此款圖形處理器帶來的速度提升最高可達 40%。對統(tǒng)一內(nèi)存的支持提高到最高 36GB,確保用戶能夠隨時隨地使用 MacBook Pro 處理更大型的項目。12 核中央處理器設(shè)計由 6 個性能核心和 6 個能效核心構(gòu)成,與 M1 Pro 相比,可實現(xiàn)最高達 30% 的單線程性能提升。在搭載 M3 Pro 芯片的新款 MacBook Pro 上,使用 Adobe Photoshop 拼接和編輯大型全景照片這樣的操作變得愈加快捷流暢。
       
        在 M3 Pro 芯片的圖形處理器和中央處理器的加持下,使用 Adobe Photoshop 拼接和編輯大型全景照片這樣的任務(wù)變得愈加快捷流暢。
       
        M3 Max 芯片:性能大幅飛躍,輕松應(yīng)對要求最高的專業(yè)級工作負載
       
        M3 Max 芯片中的晶體管數(shù)量增加到 920 億個,專業(yè)級性能再上新高。40 核圖形處理器比 M1 Max 速度最快達 50% ,還支持最高達 128GB 的統(tǒng)一內(nèi)存,便于 AI 開發(fā)人員處理含有數(shù)十億個參數(shù)的大規(guī)模 Transformer 模型。16 核中央處理器搭載 12 個性能核心和 4 個能效核心,實現(xiàn)驚人性能,速度比 M1 Max 提升多達 80%。此外,在兩個 ProRes 引擎的加持下,即便在對采用最高分辨率的內(nèi)容進行視頻后期處理時,無論用戶使用的是 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro,還是 Final Cut Pro,M3 Max 都可做到既快速又流暢。專業(yè)人士需要一部能夠充分釋放出 MacBook Pro 最高性能,且具備業(yè)界一流電池續(xù)航能力的專業(yè)級筆記本電腦,而 M3 Max 芯片正是為他們打造的。
       
        M3 Max 芯片搭載 920 億個晶體管,可為要求最高的專業(yè)級工作負載帶來超乎想象的性能提升。
       
        對環(huán)境更友好
       
        得益于 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片令人驚嘆的能效表現(xiàn),全新推出的 MacBook Pro 和 iMac 符合 Apple 嚴格的環(huán)保標準,其中新款 MacBook Pro 更是成為 Mac 中電池續(xù)航最耐久的機型——續(xù)航時間最高可達 22 小時。因此,產(chǎn)品整個生命周期內(nèi)所需的充電時間和能耗都有所降低。
       
        Apple 目前在全球公司運營方面已實現(xiàn)碳中和,并計劃在 2030 年讓全部公司業(yè)務(wù)實現(xiàn)凈零氣候影響,包括整條制造供應(yīng)鏈和所有產(chǎn)品生命周期在內(nèi)。這意味著每一部 Mac 中搭載的每一枚芯片,從設(shè)計到制造,都將實現(xiàn)碳中和。
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